この情報は、気になる、記になるさんのブログで知りました。
Apple Insiderによると、DigiTimesが、台湾のTSMCはAppleの次世代ポータブルデバイス向けパワーマネジメントチップの注文をDialog Semiconductorから獲得したようだと報じているそうです。
この台湾のTSMCも韓国のSamsugと同じように、半導体のファンダリー工場（製品のモノつくりを依頼されてつくり上げる半導体製造工場です。）
アップルのサムソン離れが徐々に進んでいる中で、このTSMCとの契約はいいですね！
（一部の報道で、サムソンと和解を検討中らしいですが？？？）
半導体の製造設計ルール0.13ミクロンの技術ノウハウを持っているので、大丈夫だと思います。
頑張って欲しいですね！！！
またね。
