＜この画像は、コンセプトモデルです。＞
この情報は、気になる、記になるさんのブログで知りました。
Apple Insiderによると、iPhone修理会社のRepairLabsが、半導体開発及び製造会社の米テキサス・インスツルメンツの内部関係者によると、同社が次期iPhoneの為のパワーマネジメントチップの製造を開始したようだと報じているそうです。
また、テキサス・インスツルメンツの内部では、次期iPhoneは｢iPhone 5｣と呼ばれているようです。
更に、｢新しいiPad｣のバックシェルとフロントガラスの写真をリークさせた中国の情報筋から｢iPhone 5｣は9月に発売されるとの噂も聞いているようで、他にもディスプレイサイズは現行の3.5インチより大きくなるとの情報もあるようです。
噂ですが、米テキサス・インスツルメンツが次期iPhoneのCPU（A6）のファンダリー工場として依頼を受けたのでしょうか？
今一番、半導体製造プロセスでは、最先端の技術力を持っているメーカーですからね！！！
韓国サムソンでも立ち向かうことはできない生産能力とノウハウを持っていますからね。
アップルが発表するまでは、なんともいえませんね？
でも、相当個人的には期待したいですね！！！
またね。
