$わかぽんたの気まぐれ日誌-アップル1


            <次期「A6」プロセッサのイメージ画像>

$わかぽんたの気まぐれ日誌-アップル1


            <現在の「A5」プロセッサ画像の実物 >


この情報は、Applelinkageさんのブログで知りました。

AppleInsiderでは、DIGITIMESが業界筋の話として、半導体のパッケージングおよびテストのサービスを提供するSiliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)が、Apple Inc.の新しいプロセッサ「A6」の注文を受託する可能性があるとレポートしていると伝えているそうです。

情報筋によると、Appleは最近、SPILの組立ラインを訪れ、両社は協力の可能性について話し合いを持ったようです。

SPILは、Appleから指名される最初のパッケージングおよびテスティング・サービスプロバイダーになる可能性があるとのことです。

なお、これまでの「A4」プロセッサは、Samsung Electronicsが独占的に製造しており、後工程(パッケージングやテストの工程)もSamsungが提供しているとのことです。

「A6」プロセッサは、クアッドコアデザインになる見込みで、以前Taiwan Economic Newsは、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)が、A6プロセッサの試験生産を開始したようだと報じているそうです。

なお、TSMCは、"A6"プロセッサを生産する為に、最新の28ナノメートルプロセスと3Dスタックテクノロジーを適用するようで、A6プロセッサはデュアルコアとARMベースのアーキテクチャが特徴になるようです。

また、3Dチップパッケージテクノロジーを開発する為にTSMCに協力している台湾の半導体のテスト及びパッケージング会社であるAdvanced Semiconductor Engineering Inc,も"A6"プロセッサの生産により利益を得るとみられているそうです。

(情報元は、気になる、記になるさんのブログです。)


やはり、韓国Samsungとは、スマートフォンやタブレットのモバイルデバイスで特許訴訟で争っている以上、いままでのようにアップルが発注するわけがなく、離れていく可能性がおおきいですよね!


ハードもソフトもみてそっくりな製品を受託メーカーが発表するとなると、アップルのビジネスを汚すことになりますよね!?

競合するなら、全く新しい技術で対抗すべきですね!!!

ファンダリー工場は、もの作りのノウハウをアップして、製品に手を出す必要はないと思います。

世界一のファンダリー工場になったのに、信用度がガタ落ちですね!

新しいビジネスとして、ファンダリー工場を創り上げたSamsungの強みが将来的に生かせなくなると思わないのでしょうか???

またね。


ペタしてね