この情報は、気になる、記になるさんのブログで知りました。
MacRumorsが、UBM TechInsIght Labなどのチップ解析によると、「A5」チップは、台湾のTSMC製でなく、半導体製造技術の４５nmプロセス技術を使ったSamsungにより製造されたものであることがわかったと伝えているそうです。
また、Chipworksも「A5」チップのパッケージは、Samsung製であると解析結果を発表しています。
ちなみに、前世代のである「A4」チップと同じ製造プロセスで作られたもので、設計ルールも４５nmと同じであると伝えています。
チップサイズ（少し縦長になってます。）や、内部の設計レイアウトは、大きく変更されて、「iPad 2」に最適化されていると考えられます。
配線は、トランジスタ部分が多結晶シリコン（低抵抗のポリサイド構造と予想）で、その上部は８層の銅（Cu）配線で、最上部がアルミニウムの配線で構成されています。
素子分離は、トレンチ分離を使っています。
配線工程は、断面構想の画像からわかりように、CMP（化学的機械的ポリッシング）工程により平坦化が行われています。
上部の銅配線では、配線とコンタクトのスルーホールを同時に処理するダマシンプロセスが採用されています。
以上の、製造プロセスは、現状の標準プロセス技術を精度よく、信頼性の高い管理の元で処理されているとかんがえられます。
製造の歩留まり（良品率）が、非常に安定している工場であると言えますね。
またね。
