この情報は、Engadget Japanのウエブニュースで知りました。
先日、24日に米アップルから発表された、アップルの新MacBook Proのシリーズで採用されたインテルの新接続規格Thinderbolt（サンダーボルト）の詳細がインテルから発表されました。
この接続規格は、アップル以外でも採用されるそうです。
初採用機器となる新 MacBook Pro 発表を受けて、インテルが新接続規格 Thunderbolt (サンダーボルト) の詳細を明らかにしました。インテルおよびアップルの発表、メディア向け説明会でのデモや解説から概要をまとめれば：
Thunderbolt とは、アップルの協力を受けてインテルが開発した新インターコネクト規格。コードネーム Light Peak として知られてきた技術の正式版にあたります。特徴は：
☆双方向に10Gbps (1.25GB / 秒) の高速転送。たとえばフルHDの映画一本を30秒、
5GBのファイルを数秒で転送可能。
☆用途はデータと映像の両方。たとえばストレージ、ギガビットLAN、ディスプレイなど。
☆端子形状はMini DisplayPort と互換。
☆内部的にはThunderbolt コントローラチップを介してDisplayPort と PCIe x4 に接続している。
☆従来の Mini DisplayPort 接続機器に対応。変換ケーブルを介して HDMI や DVI、VGA出力。
☆今後登場するThunderbolt 端子搭載デバイスに加えて、アダプタを介して FireWire や eSATA、イ ーサネット、 USB 2.0 機器にも対応。要はPCIe 2.0 にぶら下がるものならなんでも。
(インテルはUSB 3.0互換については明言していない)。
☆ケーブルは銅線。10Wのバスパワー供給に対応。将来の光ファイバーケーブルとも互換性がある。 現状ではケーブル長(コントローラ間) 3mまで。
☆デイジーチェーン接続 (数珠つなぎ)に対応。例えば PCからは一本で先に
ストレージ - ディスプレイ - ネットワーク接続も可能。
そのほか：
☆「Light Peak を元に独自実装したアップルだけの規格」ではなく、あくまでインテルの新規格。
最初の採用機器はアップルのMacBook Pro であるものの独占契約ではなく、
他社からもThunderbolt採用PC や周辺機器が登場する。
☆ アップル以外の PC OEM各社での採用は、インテルによれば「2012年早期の見込み」。ただしそ れより早く登場する可能性もある。
☆周辺機器メーカーでは、すでに数社が採用を声明。たとえば LaCie はデモで使われていたRAIDス トレージ製品 LaCie Little Big Disk を夏に発売予定。
といった特徴があります。
続きにはMacBook Pro と LaCie、Promiseのストレージを採用したデモ動画を掲載。
一本のケーブルでNASからMac に4つのフルHD動画をストリーム転送して、
おなじケーブルでMac からディスプレイに出力する内容です。
この高速転送技術は、現状の最新の半導体技術の限界に近いものであることが言えます。
今後、さらに高速転送を実現するためには、ブレークスルー的な新技術が必要です。
研究者の方々、がんばってくださいね！！
日本の底力を見せてくださいね！！！
またね。
