プリント基板において
放熱技術の必要性が認知され得る分野を考えてみたいが
想定される部品は多い。
今回はデバイスからの放熱を考える。
プロセッサなどのセミコンダクタの電気部品は
稼働時に発熱することは周知のことだ。
通電量が大きくなると発熱量も増加する。
暑い季節にスマートフォンが発熱するのは
動画の表示に多くの電気を消費するためだ。
電子部品は稼動時に通電されると発熱し
電流が遮断されると発熱も止まる。
発熱と温度が低下する現象はヒートショックと呼ばれ
電気電子機器の劣化を早める。
JISにはヒートショックの評価試験が規格化される。
劣化の速度を抑制するためには
デバイスの熱を放出することが求められる所以である。
プロセッサの他にも
トランジスタ
ダイオードなどの光半導体素子
キャパシタなどの電子部品
アクチュエータなどの機構部品
など、
発熱量の多寡により
熱ストレスの影響を受ける電子部品も少なくない。