注意したい熱対策プリント配線板の分野で最期に注目されていた分野はフレキシブル基板であったと認識しているが、ハードの機能がソフトで代替が進み、個人的にはパワー系での採用分野が次の注目分野となると思われる。ただ、熱対策となると耐熱に限らず放熱蓄熱熱抵抗熱容量など多方面からのアプローチが求められる。用途雰囲気などもパラメータとなる。個別分野別での対策が必要になる。