注意したい熱対策

プリント配線板の分野で

最期に注目されていた分野は

フレキシブル基板であったと認識しているが、

ハードの機能がソフトで代替が進み、

個人的にはパワー系での採用分野が

次の注目分野となると思われる。

ただ、熱対策となると

耐熱に限らず

放熱

蓄熱

熱抵抗

熱容量など

多方面からのアプローチが求められる。

用途

雰囲気

などもパラメータとなる。

個別分野別での対策が必要になる。