エッチング工程で回路が形成された後は
ソルダーレジストを形成する。
形成ということばを選択したのは、
ソルダーレジストに
インクタイプ と フィルムタイプ
の複数の選択肢が存在するためだ。
ソルダーレジストに求められる役割りは
１．部品実装時のはんだブリッジの防止
２．部品・コネクタなどとの接合部分以外へのはんだ付着の防止
３．防錆
４．回路間の絶縁信頼性の維持
５．外部衝撃からの保護
などがあり、
ソルダーレジストに求められる品質は、
１．基板との密着性
２．耐熱性
３．耐湿性
４．耐溶剤性
５．耐CAF性（耐マイグレーション性）
といった特性が求められる。
実際の工程では、
スクリーン印刷工法が採用されることが一般的だ。
ただ、スクリーン印刷工法の問題点は、
レジストインク塗布後の膜厚のコントロールが難しく
膜厚の制御が可能な
スクリーンコートまたはカーテンコート
といった塗布手法が採用される。
ただ、原則はスクリーンコートであり、
スクリーンコートに即した仕様を採用することで
コストアップを回避することが可能だ。
具体的には
膜厚の規定は極力避ける
高密度パッケージ（Ｐ＝０．５未満）の採用は避ける。
Ｌ／Ｓ＝０．０１５／０．０１５
アニューラーリングは片側０．１５以上
この程度であればコストダウンの難易度が低下する。
ところで、
フレキシブルプリント配線板では、
ソルダーレジストを印刷することは困難で、
カバーレイに頼らざるを得なくなる。
ソルダーレジストをカバーレイで代替すると
金型が余分に必要となり
カバーレイの加工工程が増える上に
カバーレイとベース材料との位置あわせの手間も増え、
コストアップによる負担が大きいことを書き加えておく。