プリント配線板を軽量化と薄膜化 | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

プリント配線板の軽量化と薄膜化
のニーズが拡大しつつあり、
市場では、
t=0.2
程度の厚さのプリント配線板の製造が求められている。
照明器具
表示機器
などの分野では、
軽量
薄膜
のニーズに加えて低価格も求められる。
そこで、
これらのニーズに応えるプリント配線板を開発した。
一般的なフレキシブルプリント配線板は
ベース材料にポリイミド樹脂が採用され、
ポリイミド樹脂は良好な特性を持つが、
コスト面でのデメリットが課題となる。

一昨年から試作品の設計と製造を繰り返し
ようやく満足することができる品質のプリント配線板の製造にこぎつけた。



ポリイミド樹脂を採用していないので
一定価格以下での提供が可能だ。


LED実装後1

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