電子部品の実装工程において加熱されることが一般的で
その際に、設計や製造仕様によっては、
反りが発生するケースがある。
反りを防止する手法はいくつかがあるが、
最も重要なことは、
反りを抑制する設計技法を取り入れることにある。
プリント配線板の反りはJIS規格に規定が存在するが
実装前であれば、
加熱して反りを抑制することが可能だ。
実装後に反りが発生する場合は、
プリント配線板のシート面付けを変更することで
抑制される場合が多い。
当社では
スリットを駆使して反りの発生を抑制する。
またVカットの設定手法を制御することで
反りを抑制することも可能だ。