完成後のチェックでは不足する。
一般的には
導通検査（電気検査）
または
画像検査（ＡＯＩ）
は全数で実施されるが、
ＢＧＡなどの
目視が不可能な部位のソルダリング
経年劣化
のリスクは、
製品の完成後、
一定期間後に顕在化する不具合が存在する。
そこで、
経年劣化（経時変化）により顕在化するリスクについても
評価する必要があると考える。
画像は、ＢＧＡの実装不具合だ。
この状況であれば、
電気的にも動作不良となるので、
原因の解析作業が実施されようが
このような
はんだの飛散では、
電気的な動作不良が顕在化しない場合もあり得る。
ただ、飛散したはんだボールが何らかの原因で移動すると
動作不良が顕在化する場合がある。
そこで、製品の完成後に発生しうる不具合についても
予め検証しておくことを推奨している。
電子・電気製品の信頼性の評価についても
市場に投入される前に検証するべきであろう。
信頼性評価の項目は
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