フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板の相違(5)~ 銅箔  | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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フレキシブルプリント配線板と
リジットプリント配線板(FR-4/CEM-3など)の
相違点を説明している。
今回は、材料の「銅箔」の相違点に触れる。

リジットプリント配線板は
電解銅箔
と称される銅箔材料を利用する。
電解銅箔は、
硫酸銅溶液中にカソード電極を沈めて通電し、
カソードに析出した銅箔を指す。
カソード面に接する部分は光沢をもつことから
「シャイニー面」と称されることもある。
裏側には光沢はなく、
「マッド面」称される。
量産が容易で低価格での供給が可能だ。

一方、フレキシブルプリント配線板材料の場合、
電解銅箔よりも
圧延銅箔が採用される場合が多い。
圧延銅箔とは
元々はインゴットであったものを圧延したもので、
最大の特長は材料に可撓性(かとうせい)があるところにある。

電解銅箔に可撓性はなく、屈曲運動に耐えることができない。
携帯電話・ノートPCのヒンジ部分に採用されることが多かった
フレキシブルプリント配線板は、
軽薄短小のニーズに合致することにとどまらず、
スマートフォン・タブレットPCの市場の伸長とともに
市場でのステイタスを築いた。
さらに、圧延銅箔の製造技術は、
海外企業に容易には移転させることができない。
従って、加工費が安価な海外で製造しても
フレキシブルプリント配線板の材料は
日本の国産品優位に立つ。

つまり、リジットプリント配線板のように
技術の流出が発生しにくい。

プリント配線板の業界では、
仕様の標準化の進展に伴い、
技術の海外流出
価格競争の激化
が業界各社の体力を奪い
業界の収縮を招いた。
フレキシブルプリント配線板では、
市場を守る力が働くことを祈念する。

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