プリント配線板に実装される電子部品は、
日進月歩で高密度化が進展している。
つまり小さく、細かくなっている。
ＣＰＵの端子ピッチは
ＢＧＡパッケージを例示すれば、
０．５ｍｍが珍しいものではなく、
チップ部品の大きさは、
０．４ｍｍ×０．２ｍｍ
これを実装するプリント配線板は、
回路の幅が１００ミクロン未満。
プリント配線板には
こんな極小部品が実装されるため、
製造工程での露光や加工工程でのズレは
製品の品質問題となって顕在化する。
実装工程でもズレは致命的な不具合を引き起こす。
そこで、製造工程、または実装工程のズレを
如何に抑制するかが考えられる。
今回は、製造工程や実装工程での
ズレを抑制する
「認識マーク」
について触れる。
プリント配線板の製造工程では、
積層プレス加工 （多層板、フレキシブル基板）
ドリル加工
露光
外形加工
など
電子部品の実装工程では、
ソルダー（はんだ）印刷
マウンタ
などでの位置ズレを抑制しなければならない。
加工工程での位置ズレは、
回路基板の完成段階での致命的な不具合となる。
そこで、加工（作業）前に位置あわせが重要になる。
位置あわせは、
ピンを利用した機構上での対策
画像による対策
などが一般的だ。
ピンを利用した位置あわせは
加工台上にピンを配置して
加工対象にズレが発生すると加工が不可能になる。
画像による位置あわせは
工程にカメラを配置して認識マークを画像で確認した上で
加工する。
認識マークの仕様は予め規定しておき、
設計の最終段階で加工シート上に配置するか
プリント配線板の製造データの制作時に
ＣＡＭ編集作業にて配置する。
Φ１．０程度の銅箔を
認識マークとして形成する手法が一般的ではあるが、
プリント配線板上のランドを利用することも可能だ。
いずれにしても、
認識マークの規定は明確にしておきたい。