昨日、アスペクト比について論じたが、
プリント配線板の回路密度と
穴径は直接リンクしない。
ただし、ランド径は回路密度と密接にリンクする。
すなわち、ランド径を極小化することで、
配線エリアを広くすることが可能だ。
配線エリアを拡大することで、
場合によっては、層数を低減したり、
外形寸法を小さくすることができる。
つまりコストダウンに繋がる。
それでは、ランド径はどこまで極小化することが可能なのか。
それを理解するためには、
メーカーの製造工程を知ることが重要だ。
営業担当に聞くだけでなく、
工程を自身で確認し、
製造技術部門の技術者にヒアリングすれば良い。
良好なリレーションが保たれていれば、
教えてもらうことができる。