スマートグリッドという単語を耳にすることが増えた。
次世代送電網とは、電力の送配電コストを抑えつつ、
電気の需給バランスを制御して最適化する手法を指す。
今までは、発電所（供給側）から企業や家庭（需要者）に送られていた電気を
多様な発電方法を取り入れて負荷やリスクを低減する。
発電所だけで電気が生産されるわけではなく、
太陽電池や燃料電池などを使った新たな電気の生産方法が登場した。
電気が作られる訳であるから
電気電子部品側では、それを効率よく取り込む必要が生じる。
そこで、プリント配線板にも今までは想定されなかった
大きな電気が流れるケースが増えてくる。
モーター、インバータ、半導体関連、照明機器など、
多くの分野でプリント配線板に大きな電流を流す必要性が生じている。
プリント配線板の回路に大きな電流を流そうとすると、
回路の断面積を大きくしなければならないし、
発熱に対する対策も必要になってくる。
つまり、プリント配線板の銅箔はおのずと厚くならざるを得ない。
従来は、せいぜい2オンス（７０μ）程度であった銅箔は
5オンス（１７５μ）程度まで厚くなった。
パターン設計にノウハウが必要であることはもちろん
回路のエッチング技術に加えて、
レジストインクの塗布技術も重要になってくる。