パソコン内部はゆで卵がつくれるほどの温度になっているなんて・・・。
LSI（大規模集積回路）の表面温度が55-90℃に上がると、コンピューター機器の故障頻度は10倍に。
日経新聞によると、NECや日立などが、LSIの発熱対策技術を開発したそうだ。
商業的な競争社会の中で、どうしても性能重視の開発が進みがちなんだろうなあ。
その結果としての発熱への対策がおろそかになってしまうのも分からなくもないけどね。
でも長期的に見ればいくら高性能のパソコンでも不具合が多くなれば
そのメーカーの評判は落ちていくからねえ。
おいらのパソコンの不具合の原因も100度近くまで
GPUの温度が上昇していたことと無関係とは思えないもんなあ。
耐久性の高いパソコンを末永く使いたいと思っている人間からすると、
コンピューターの発熱対策の進捗度合いがメーカー選択の重要なポイントになってくるね。