TSMCのCoWoSTSMCのCoWoSGrokで調査TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） - EE Times Japan2017/04/26の記事 TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 (1/2)share.google提供元: 日経クロステック TSMC、半導体チップに水を流し冷却 「CoWoS」採用にらむ TSMCがGPUを収める半導体パッケージの冷却機構に知恵を絞っている。米NVIDIAのGPUの生産を請け負う同社にとって、発熱対策は重要な課題だ。半導体チップに「水路」を設けるという大胆な手法で、AI（人工知能）サーバーの冷却技術に一石を投じる。search.app
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 (1/2)share.google
TSMC、半導体チップに水を流し冷却 「CoWoS」採用にらむ TSMCがGPUを収める半導体パッケージの冷却機構に知恵を絞っている。米NVIDIAのGPUの生産を請け負う同社にとって、発熱対策は重要な課題だ。半導体チップに「水路」を設けるという大胆な手法で、AI（人工知能）サーバーの冷却技術に一石を投じる。search.app
