間違って買わないようにメモ
【MWC 2013 Vol.30】チャイナモバイル、LTE含むマルチバンド対応端末を複数展示……LTE拡大と3G支援を両輪で進める
2013年2月27日(水) 11時15分
ZTE製端末
ZTE製端末の仕様 5インチ大画面に1.7GHzデュアルコアCPUなど
LG製端末 クアッドコアCPUに2GBのRAM搭載
LG製端末 クアッドコアCPUに2GBのRAM搭載
Huawei「Ascend D2」
Huaweisei 端末
Huawei「Ascend D2」
サムスン製端末
サムスン製端末の仕様
MWC 2013において、チャイナモバイルは2013年の第2四半期から出荷を開始するというマルチバンド端末を4台参考展示している。
この4台は、それぞれZTE、LG、Huawei、サムスンの端末で、どの端末も2GからWCDMA、TD-LTE、FD-LTEまで、5～7種類の帯域や通信方式に対応している。また、サムスン「Galaxy S III」（デュアルコアCPUモデル）、Huawei「Ascend D2」など、いずれも5インチ前後の大画面、CPU性能も高いハイエンドモデルとなっている。
チャイナモバイルでは、25日の基調講演で4G LTEの端末を年内に増やしていく計画と、同時に3Gなどの旧来からの通信方式の端末も支援も続けると発表している。これらの端末もその戦略の一環ということになるだろう。
《中尾真二》
2013年2月27日(水) 11時15分
ZTE製端末
ZTE製端末の仕様 5インチ大画面に1.7GHzデュアルコアCPUなど
LG製端末 クアッドコアCPUに2GBのRAM搭載
LG製端末 クアッドコアCPUに2GBのRAM搭載
Huawei「Ascend D2」
Huaweisei 端末
Huawei「Ascend D2」
サムスン製端末
サムスン製端末の仕様
MWC 2013において、チャイナモバイルは2013年の第2四半期から出荷を開始するというマルチバンド端末を4台参考展示している。
この4台は、それぞれZTE、LG、Huawei、サムスンの端末で、どの端末も2GからWCDMA、TD-LTE、FD-LTEまで、5～7種類の帯域や通信方式に対応している。また、サムスン「Galaxy S III」（デュアルコアCPUモデル）、Huawei「Ascend D2」など、いずれも5インチ前後の大画面、CPU性能も高いハイエンドモデルとなっている。
チャイナモバイルでは、25日の基調講演で4G LTEの端末を年内に増やしていく計画と、同時に3Gなどの旧来からの通信方式の端末も支援も続けると発表している。これらの端末もその戦略の一環ということになるだろう。
《中尾真二》