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◆◆◇ １日１問！技術士試験1次、2次択一問題 vol.0549 ◇◆◆
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今日は2次試験択一からの問題です。
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●PVDに関する以下の(1)～(5)の記述のうち、誤っているものはどれか。一つ選べ。
(1) 不活性ガスを加圧充填した雰囲気中で、ターゲットから蒸発した金属がワークに付着することで被膜を生成する。
(2) スパッタリングやイオンプレーティングは、ターゲットとワークとの間に高い電位差を設ける高エネルギー処理である。
(3) スパッタリングとイオンプレーティングの違いは、ガスイオンの衝突によってターゲットから叩き出された金属を付着させるのか、または電子ビームで蒸発した金属を付着させるのかという点である。
(4) 蒸着した金属のワークへの付着性は良好であるが、処理に時間が掛かる上、被膜は比較的薄いものしか生成できない傾向がある。
(5) 反応性ガスを導入することで、蒸発金属とガス原子との化合物を生成してワークへ付着させる技術が確立している。
☆* 解答 *☆
↓
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◆◇解答◇◆
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(1)が誤り
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◆◇解答へのポイント◇◆
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真空での処理です。ガスの導入量は真空状態が失われるほどではありません。
（Massa）
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●PVDに関する以下の(1)～(5)の記述のうち、誤っているものはどれか。一つ選べ。
(1) 不活性ガスを加圧充填した雰囲気中で、ターゲットから蒸発した金属がワークに付着することで被膜を生成する。
(2) スパッタリングやイオンプレーティングは、ターゲットとワークとの間に高い電位差を設ける高エネルギー処理である。
(3) スパッタリングとイオンプレーティングの違いは、ガスイオンの衝突によってターゲットから叩き出された金属を付着させるのか、または電子ビームで蒸発した金属を付着させるのかという点である。
(4) 蒸着した金属のワークへの付着性は良好であるが、処理に時間が掛かる上、被膜は比較的薄いものしか生成できない傾向がある。
(5) 反応性ガスを導入することで、蒸発金属とガス原子との化合物を生成してワークへ付着させる技術が確立している。
☆* 解答 *☆
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◆◇解答◇◆
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(1)が誤り
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◆◇解答へのポイント◇◆
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真空での処理です。ガスの導入量は真空状態が失われるほどではありません。
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