剥がれてしまったパターンを再び貼り付けられないか？ を、材料集めて模擬テストしてみました。
現在、リールモータドライブ基板で起こっているパターン剥離を再現。
ん十年前の装置廃棄時にシールド板として使われていた片面銅箔のベークライト基板を発見！ で、実基板のエッジ端子に見立てるため、銅箔にアクリルカッターでスリットを入れる。
次に、スリットで分離した銅箔箇所に、ハンダを溶かして、しっかり加熱すると、コア材と銅箔を貼り合わせている接着剤がヘロヘロに。
手前エッジにから、ペロッと剥ってやれば、出来上がり。
まず、溶剤で剥った箇所をクリーニング。
ここまでが下準備。
で、試すは、無機系耐熱接着剤、、、
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スリーボンド 無機系耐熱接着剤 200g TB3732
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ネットに上がっている使用例の写真は、盛られて極厚塗り
ですが、常温硬化で、1400℃まで堪える、で、ネットに情報ナシ、となると、手に入れてみたくなってしまうねぇ、、、
で、開封。 チューブの中の液体が分離しているので、しっかり振る
絞り出すと、見た目は、練り歯磨き、練りコンパウンドって感じ。
これを少し取って、剥がれた箇所に塗って、少し挟んで見ましたが、
写真を見ての通り、薄く塗れない、付かない、粉っぽい、 と、失策。
やっぱり～～って、言うのが率直な気持ち。
頭の切換！
以前、同年代のソニーのプリアンプをレストアしたときに使った
『銅箔テープ貼り』 ですが、熱による接着強度の劣化が少なければ、それは選択肢。早速、試して見ることに、、、
テストには、持ち合わせの寺岡製の銅箔テープ(t=0.035)を使用。
幅5㎜程度に切って、そのままベークライト基板に貼り付け。
360℃に熱したハンダごてで、ハンダメッキ （時間的は2秒位？）
ハンダメッキ後、時間を置かずに、ハンダメッキ箇所を指で押さえて左右にズラすような力を加えてみると、ほんの少しですが、クニュクニュ動きます。銅箔テープにはアクリル系の粘着剤が塗られているのですが、粘着しているって感じがします。
暫く時間をおいて、動かしてみると、ズレるような感じはなくなって、しっかりと付いている様子で、合格点！
まず、粘着剤をを入手出来れば、と、ググってみましたが、見つからず。接着剤と比べ、粘着剤は扱いが難しいのかも知れませんね。
液晶に貼る偏光板、あれも粘着剤を使っていると思うのですが、時間を要するプロセス（養生）があるとかで、納期が月単位でかかってしまう、と回答を貰ったことを思い出しました。
銅箔テープの付き具合を調べるテスト（銅箔テープの上にセロテープを貼って引っ張って剥がれないか確認）する必要はなさそうなです。
実際の基板で使われる銅箔（パターン）の厚みは20μｍ位、
先日手配済みの3M製の薄いヤツが届くのを待つばかり、、、
所感 『派手にコケるのは、嫌いじゃない』 (￣∇￣)