“Broadwell”は2014年第4四半期から出荷されるが、最初はY series（＝Core M）からとなり、
その他のタイプは2015年第2四半期まで待つことになりそう。
デスクトップ向けの“Broadwell”はオーバークロックが可能な製品として登場し、
オーバークロック非対応の一般向けには“Skylake-S”とIntel 100 seriesチップセットが充てられる。
一般向けにはZ170, H170が投入される。
Z170はZ97, Z87を、H170はH97, H87を置き換えるモデルとなる。
ここまでの新チップセットはいずれも2015年第2四半期に登場する。
Intel 100 seriesで最も目立つ新機能としてはSSIC―SuperSpeed USB Inter-Chip'sがある。
SICはMIPI AllianceとUSB 3.0 Promoter Groupが共同で開発したもので、USB-IFがオープン規格として承認している。
“Skylake-S”ではDDR4メモリへの移行が行われると説明されている。