プリント基板設計Kicadに少しは慣れて来ましたが、まだまだ固まっていないので、基板設計の練習に真空管PCL86_PPアンプを基板を設計しました。
PCL86は6GW8ファミリーの球です。
ヒーターが14.5Vと中途半端でヒータだけを考えるととても使いづらく感じます。
そのためか人気のない球ですね。
しかし性能は6GW8ですから数本を持っています。
３Dビューワーで見たらそう難しい基板には見えないですが、今回はちょっと苦戦しました。
これがパターン図です。
両面基板の表と裏に配線を振り分けて交差を回避しています。
この配置と配線には苦戦しました。
まだ出来立てなので、もっと最適な配置が出来ないか検討します。
しかしどうしても回避出来ないところがあって、そこは
ビアを使って回避しました。
ビアとは、基板パターンの層間の導通を目的とした穴のことです。
画面下からR8へ向かう配線は表面ではP2（青）に交差するので裏面（赤）でR8へ向かいます。
しかしP2（青）は交わせたがHEATER（赤）にぶつかります。
そこでビアを使って裏から表に上がってHEATER（赤）を回避してR8に繋ぎます。
真空管PCL86_PPアンプの回路図です。
これまで基板設計練習のためにプリント基板を１５枚注文しています。
直近では5番目の基板を届き、６~８番目の基板が輸送中、９~１５枚目が製造中です。
失敗で使えない基板も複数枚ありますが基板設計には少し慣れて来たように思います。
昨日は届いた基板に部品を実装して今も動作テストを行っています。
