TSMC、米から116億ドルの補助金・融資獲得－半導体３工場で

2024年4月8日 - Bloomberg

米政府は半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（TSNC）に対し66億ドル（約１兆円）規模の

補助金と最大50億ドル相当の融資を提供する計画だ。同社がアリゾナ州で進める工場の建設を

後押しし、重要技術の国内生産に向けたバイデン政権の取り組みを強化する。

　８日発表された暫定合意によると、ＴＳＭＣはアリゾナ州フェニックスに第３工場を建設する

見通し。同州の第１、第２工場はそれぞれ 2025年、28年に生産を始める見込みとなっている。

今回の支援パッケージは米アップルやエヌビディア向けに半導体を供給するＴＳＭＣが予定する

３工場の投資（650億ドル超）を下支えすることになる。

　ＴＳＭＣの第３工場は次世代の回路線幅２ナノメートルプロセス技術に頼り、20年代末より前の

稼働を予定する。レモンド米商務長官は人工知能（ＡＩ）など新興テクノロジーや軍事にとって、

２ナノ半導体は必要不可欠だと指摘。発表前のブリーフィングで記者団に対し、「米国内で米労働者

と共に最先端の半導体を初めて量産する」と述べた。

ＴＳＭＣは 25年に台湾でまず２ナノ品を生産する計画だ。

バイデン政権にとって、TSMCへの補助金・融資は 22年成立の半導体投資法に基づく米半導体産業

の底上げで新たな節目となる。

　米インテルは 200億ドル近い補助金・融資を受ける方向ですでに暫定合意に達する一方、韓国の

サムスン電子も 60億ドルを超える補助金を受け取る見通し。

米商務省は旧世代の半導体を製造する企業に３つの補助金を付与し、数週間以内にマイクロン・

テクノロジーに対する数十億ドル規模のパッケージも発表する見込みだ。

　ＴＳＭＣの劉徳音会長は発表文で、「半導体投資法に基づく資金を受けることができれば、

TSMCは前例のない投資を行い、最先端の製造技術を持つ当社のファウンドリー（受託生産）

サービスを米国で提供する機会を得ることになる」と説明した。

　別の政権高官によれば、今回のプロジェクトは投資の税控除による恩恵も受ける見通し。

発表前だとして匿名を条件に話した。

TSMCは米国内でつまずきも経験しており、第１工場では労働組合との数カ月に及ぶ対立などで

生産開始が遅れるほか、２ナノや３ナノ半導体の生産を予定する第２工場の稼働も、市場環境や

米政府の支援レベルを巡る不透明感で当初の26年から28年に先送りされた。

また、少なくとも１社のTSMCサプライヤーが人員の問題でアリゾナプロジェクトの断念に

追い込まれた。

　ＴＳＭＣは熊本県などでも生産プロジェクトを進めている。