株式市場オーバーナイト概況(2026年4月28日)

【サマリー】
●Worldwide Index (主要指数＆コモディティ)
●日本株ADR
●自社株買い進捗状況(27日)　
●本日の新聞見出し
●本日の相場
●材料銘柄
●本日の予定
●本日の決算発表予定

＜Worldwide Index (主要指数＆コモディティ)＞

米国市場動向：主要3指数はまちまち。米国とｲﾗﾝによる前週末の対面協議が見送られ、ｲﾗﾝ情勢を巡る不透明感で原油先物価格が上昇する中、NYﾀﾞｳは横ばい圏で取引を開始した。通期の利益見通しを引き上げたﾍﾞﾗｲｿﾞﾝ･ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝｽﾞ（+1.6%）などｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝｻｰﾋﾞｽｾｸﾀｰが上昇。もっともその後は、週内のFOMC会合結果を控えて様子見姿勢から、小安く推移した。ﾅｽﾀﾞｯｸは下落して始まり、ｱﾅﾘｽﾄが投資判断を引き下げたｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄ･ﾏｲｸﾛ･ﾃﾞﾊﾞｲｾｽﾞ（-3.8%）など半導体株が軟調だった。午後に入り、ﾎﾜｲﾄﾊｳｽ報道官が「ﾎﾙﾑｽﾞ海峡の再開に関するｲﾗﾝの提案について国家安全保障ﾁｰﾑと協議中」と述べ、協議進展の期待からﾅｽﾀﾞｯｸは上昇に転じた。「OpenAIとｽﾏｰﾄﾌｫﾝ開発で協力」と報じられたｸｱﾙｺﾑ（+0.9%）などﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾｸﾀｰが買われた。引けにかけて、米国株の上値は限定的だったが、S&P500とﾅｽﾀﾞｯｸは終値で最高値を更新して取引を終えた。個別では、1-3月期の米国内の既存店売上高が市場予想を下回ったﾄﾞﾐﾉ･ﾋﾟｻﾞ（-8.8%）が大幅安となった。

経済指標動向

■4月ﾀﾞﾗｽ連銀製造業活動指数、市場予想を下回る

ﾀﾞﾗｽ連銀が発表した4月の同地区製造業活動指数は前月比-2.1 ﾎﾟｲﾝﾄの-2.3ﾎﾟｲﾝﾄとなり、市場予想（+0.9 ﾎﾟｲﾝﾄ）を下回った。また、6ヵ月先の見通しは前月比+3.5ﾎﾟｲﾝﾄの+14.1ﾎﾟｲﾝﾄだった。

＜日本株ADR＞

総じて下落

◇上昇銘柄◇

7201(日産自) 前期営業損益が+500億円とアナリスト予想に反して黒字

9202(ANA) スーパーフライヤーズカードの条件変更、ラウンジ利用は年間300万円以上のカード決済が必要に（開始は2026年12月16日）

◇下落銘柄◇

6594(ニデック) 26年3月期決算の発表を延期

6770(アルプスA) 野村証は目標株価を2480円に上げ（前回：2340円）

＜本日の新聞見出し＞

▼日本証券新聞▼

・FA関連　好決算続出　キーエンスなどS高　還元にも期待

・アサヒGHD　サイバー攻撃からの巻き返し進む　低PBRも魅力

・ニッポン高度紙、S高　AIサーバー需要が好調

・ぴあ　ライブエンタメ市場活況　万博特需一巡、次は「花博」

▼NIKKEI Prime▼

・トヨタの中東販売32%減　ホルムズ封鎖、スズキは59%減

・銅線のように扱える超電導線材、JSA　レアアース要らず

・トヨタの車1台利益、BYDの3倍　4割減でも首位維持

▼日刊工業新聞▼

・村田製、情報漏えい8.8万件　アクセス遮断・監視強化

・オリックス銀を買収　大和証G、預金・融資拡大　3700億円

・トヨタ、世界販売最高　電動車　初の500万代超え

・東ガス、基本料金上げ　46年ぶり、家庭用一律150円

▼化学工業日報▼

・SCREEN　半導体装置相次ぎ新拠点　滋賀・京都に用地取得先端向け洗浄軸に

・三井化学　超高出力EUV用ペリクル開発へ

・旭化成　中国で弾性繊維合弁化年6000トン今夏にも稼働

＜本日の相場＞

本日の日本株相場は弱含みの推移を見込む。昨晩の米国株市場は、主要3指数がまちまちの値動きとなった。イランは米国に対して、ホルムズ海峡の通航を巡る問題の解決を優先し、核問題の交渉を先送りする新たな提案を行った。米イランの交渉が停滞しているとの観測が相場の重しとなったほか、FOMCや米ハイテク株の決算発表を控えて、積極的な売買は手控えられた。SOX指数は1％の下落となり、連騰記録は18でストップした。本日の日本株市場は、昨日の大幅高の反動や昨晩の米半導体株安を受けて、朝方から売り優勢でのスタートとなろう。本日引け後には、植田日銀総裁の記者会見が予定されているほか、休み中には米大手テック企業の決算発表も予定されており、引けにかけては様子見ムードが強まりそうだ。なお、日銀の金融政策決定会合のマーケットの注目点は総裁の会見となっている。中東情勢を巡る不透明感から今会合では金融政策の現状維持が予想されているが、日銀の利上げスタンスに変化は見られず、植田総裁はタカ派的な据え置き姿勢を示すと見られる。仮に会見がハト派的と受け止められ為替の円安が進む場合には、政府による為替介入への警戒感が強まろう。為替市場の動向によっては、休み明けの株式市場でもボラティリティが上昇する可能性があり注意が必要となろう。

〇半導体後工程関連の銘柄に注目

半導体後工程関連の銘柄に注目したい。従来、半導体の高性能化は、半導体の回路を微細にする前工程で実現してきたが、微細化が物理的な限界に近づく中、大きなコストがかかるようになってきた。実際、TSMCはコスト削減のため、ASMLホールディングスの次世代EUV露光装置の導入を2029年まで見送る方針を示している。こうした中、複数の半導体チップを組み合わせて性能を向上させる後工程の重要性が高まっており、今月21日には、日米の半導体材料や装置メーカーなど12社でつくる共同事業体「US-JOINT」の開発拠点が本格稼働を開始した。「US-JOINT」は、半導体チップの独自設計に取り組む米大手IT企業を主要顧客と想定し、後工程の試作品開発を手掛ける。米大手IT企業のチップの試作に初期段階から関わることで、今後の新製品開発に繋がろう。一部調査によると、世界の半導体後工程材料の市場規模は、2030年に141億ドル（2024年は98億ドル）に拡大すると見込まれており、関連銘柄は中長期的な成長が期待できよう。個別銘柄では、レゾナックHD（4004）や応化工（4186）、TOPPANHD（7911）などに注目したい。