編集者の視点 「TSMC製チップがファーウェイに」など5本 - 日経テックフォーサイト
「編集者の視点 「TSMC製チップがファーウェイに」など5本」(日経テックフォーサイト)がちょっと面白い。
高野敦
NIKKEI Tech Foresight編集長、日経クロステック副編集長。日経BPの専門誌である日経ものづくりや日経エレクトロニクスの記者として、ファクトリーオートメーション(FA)、機械安全、モジュラーデザイン、インダストリー4.0、IoT、サプライチェーン、技術経営などの分野を取材。2022年7月より現職。
「中国・華為技術(ファーウェイ)のAI(人工知能)半導体製品に台湾積体電路製造(TSMC)製の半導体が使われていたことが判明し、話題になっています。関連する報道や分析をまとめました。」
「この半導体製品は、ファーウェイのAI学習用SoC(システム・オン・チップ)「Ascend 910B」です。カナダTechInsights(テックインサイツ)がAscend 910Bを分解調査したところ、TSMC製とみられる半導体が見つかりました。それを英Reuters(ロイター通信)や米Bloomberg(ブルームバーグ通信)などが報道したことで、世界の知るところとなりました。」
小松 仁
