日経エレクトロニクスの記事“次期「iPhone」で話題のMSAP、30μm幅プリント基板を量産へ”の内容が、興味深く参考になると思う。
従来とは異なる製法でメイン基板の線幅を大幅に微細化できるという。
既存技術では、量産レベルで線幅50μmが限界だったが30μm以下が見込めるとし、今年に入って一部の大手プリント基板メーカーが量産を始めており、2017年秋に発売が見込まれる次期「iPhone」に採用されるとの見方があるようだ。
長らくメイン基板には、主にCu（銅）箔層をエッチングして配線を形成する「サブトラクティブ法（通称：サブトラ）」が使われてきたが、配線の微細化に向け、極薄のCu箔を土台に、その上にめっきで配線を形成する「MSAP（Modified Semi Additive Process、エムサップ）」の導入が始まっているらしい。
ＩＴ起業研究所ITInvC代表 小松仁
