『No.110 高誘電率の膜作成』

気化供給装置開発　次世代LSI対応

（2010年4月21日日刊工業新聞）

開発したのは、

原料に有機溶剤を混ぜて蒸気圧を上げ、

液体を直接噴射して気化する「減圧沸騰噴霧気化」

と呼ぶ成膜方式。

特殊な噴射弁を使い、

弁の内部で発生する微小なゴミを抑える。

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●弊社MAD処理（200℃以下表面改質処理）を加えると

さらにＤＬＣの密着性向上！！

MAD処理による表面改質

DLC, GLC, FHC, BHC, HV-DLC等

コーティングサンプル

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