『No.104 半導体表面にコーティング LEDに応用』

産総研　光取り出し効率1.5倍超

半導体表面にコーティング

LEDに応用

(2010年3月19日　日刊工業新聞)

半導体の表面にうねり構造を作り、

酸化シリコンの薄膜をコーティングした。

発光ダイオード(LED)などの発光素子の高効率化につながる。

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●インターフェイスは様々なDLC系膜の受託加工を行っております。

DLC, GLC, FHC, BHC, HV-DLC等

コーティングサンプル

●弊社MAD処理（200℃以下表面改質処理）を加えると

さらに密着性向上！！

MAD処理による表面改質

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