N85 SiC-CVD非球面レンズ金型について | インターフェイスSTAFFによるブログ                       ★表面処理関連最新記事☆

N85 SiC-CVD非球面レンズ金型について

1.国内市場

日本国内での非球面ガラスレンズ用金型素材は、バイダーレス超硬(以下超硬) が主流で、常圧焼結炭化珪素素材表面に緻密なCVDでのβSiC析出(以下SiC-CVD)市場は数量ベースで20%以下です。

 その中でSiC-CVD金型を使用している企業は、国内数社が上げられる。

 なおSiC-CVD金型を使用しない企業も、ガラス素材の射出成形温度が高温になる場合と金型形状が大きくなる場合にSiC-CVD使用への切り替えもある。

 高温の場合の理由として超硬よりもの耐久性がある。 さらに、形状が大きくなると超硬の素材欠陥(巣など)の発生が高くなるためである。


2.当社SiC-CVDの特性


2-1 析出厚み

SiC-CVDでの析出は、以前析出厚み500μが主流であった。 しかし、金型非球面形状及ぶ納期の短縮要求(※1)によって、加工部分のSiC-CVD厚みが500μ以上が必要になり現状は2mm以上になっている。 さらに凹凸形状の場合5mmまでの析出厚みの要求がある。 

   

2-2析出結晶粒径

非球面加工仕上精度から微細結晶粒径の採用が今後要求される。下記②の表面写真は、大きいな柱状析出が写っている。 この柱状結晶と周辺結晶との硬さの違いが生じ、②の写真の柱状部分のエッジ部が線として残り射出成形で転写が発生する場合もある。

  

①.微細結晶粒径20μ以下 ②.通常結晶粒径 


インターフェイスSTAFFによるブログ                       ★表面処理関連最新記事☆ インターフェイスSTAFFによるブログ                       ★表面処理関連最新記事☆

 微細結晶粒径20μ以下で2mm以上の厚膜析出は、当社独自の製法である。

 なお、通常のCVDコーティングでのSiCでも可能であるがコスト、コーティング時間での制約があるので現実的に難しいといえる。 ③の写真の通り左写真断面でも微細析出を維持しながら2mm以上の厚膜をしている。

 

③.SiC-CVD析出断面写真



インターフェイスSTAFFによるブログ                       ★表面処理関連最新記事☆