謎が解けた・・・
GIGAZINEの記事に、 Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態 てのがありました。
絶賛発売中のIvy Bridgeですが、Sandy橋に比べてTDPが下がったというのに、何故か発熱が結構あることがいろんなレビューで見受けられました。
TDP自体は発売前よりパッケージに「95W」の誤表記があるなど、物議を醸していましたが実際のTDPは77Wで間違いない様子。ご存知のように、そもそもIntelのTick-Tock（チック・タック）モデルに於いて、IvyはTickに当たるプロセスルール（22nm）の微細化モデルなので、TDPは下がって当然。なのに、発熱が結構あるのは不思議でした。
今回のGIGAZINEさんの殻割りで、謎が解けましたね。まさかヒートスプレッダとコアとの間の熱伝導素材にTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されてるとは！これは殻割りしないと気付かないでしょぉ。普通は殻割りなんてリスク高いことしないしねぇ。
ってことで、これからIvyをお買い上げになる方は、この「ダブルグリスバーガー症候群」を理解した上で、熱くなりやすいIvyちゃんの熱対策をしましょうね。まぁ自作erはリテールクーラーなんか使わないだろうから、特に問題無いとは思うんですけどね。
でも、Intelさんこんなとこでコストダウンしなくていいじゃないすかぁ？
儲かってんだし・・・ ヽ(`Д´)ノ
GIGAZINEの記事に、 Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態 てのがありました。
絶賛発売中のIvy Bridgeですが、Sandy橋に比べてTDPが下がったというのに、何故か発熱が結構あることがいろんなレビューで見受けられました。
TDP自体は発売前よりパッケージに「95W」の誤表記があるなど、物議を醸していましたが実際のTDPは77Wで間違いない様子。ご存知のように、そもそもIntelのTick-Tock（チック・タック）モデルに於いて、IvyはTickに当たるプロセスルール（22nm）の微細化モデルなので、TDPは下がって当然。なのに、発熱が結構あるのは不思議でした。
今回のGIGAZINEさんの殻割りで、謎が解けましたね。まさかヒートスプレッダとコアとの間の熱伝導素材にTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されてるとは！これは殻割りしないと気付かないでしょぉ。普通は殻割りなんてリスク高いことしないしねぇ。
ってことで、これからIvyをお買い上げになる方は、この「ダブルグリスバーガー症候群」を理解した上で、熱くなりやすいIvyちゃんの熱対策をしましょうね。まぁ自作erはリテールクーラーなんか使わないだろうから、特に問題無いとは思うんですけどね。
でも、Intelさんこんなとこでコストダウンしなくていいじゃないすかぁ？
儲かってんだし・・・ ヽ(`Д´)ノ
- 【Intel】Core i7 3770K BOX
- ￥31,258
- 楽天