ポッティングコンパウンド（電子接着剤としても広く知られる）は、電子部品の接着、封止、ポッティング、保護コーティングに使用される熱硬化性ポリマーです。未硬化状態では液体性を有し、粘度は製品品質や性能、製造プロセスによって異なります。完全硬化後に、防水、防塵、絶縁、熱伝導、機密保持、防食、耐熱性、耐衝撃性などの重要な機能を発揮します。
【市場ドライバー】
電子機器生産の増加
世界の電子産業は拡大を続けており、民生用、産業用、通信インフラ分野での生産増加が高性能ポッティング材の需要を押し上げています。
電気自動車市場の伸長
世界的なEVシフトにより、バッテリーシステムやパワーエレクトロニクス、充電インフラにおける高性能封止材の需要が急増しています。
2022年のEV市場は1,050万台に達し、2030年まで年27%成長が見込まれています。
ADASや自動運転技術の導入拡大により過酷環境に耐える封止材料が不可欠となっています。
再生可能エネルギーの普及拡大
太陽光や風力の設備投資増加に伴い、パワーコンバータ/インバータ/制御機器での使用が拡大。
また、スマートグリッド・送電網の高度化が長期耐環境性能への需要を後押ししています。
【市場機会】
新興国の急速な工業化
アジア、ラテンアメリカ、アフリカにおける産業拡大が電子部品およびインフラ需要を増大させ、ポッティング材使用を促進。
政府によるデジタル化・スマートシティ事業も需要を牽引。
さらにIoT普及により、高性能・小型電子部品向け封止材料の需要が持続します。
【主要企業（英語のまま）】
Henkel AG & Co. KGAA
Dow Chemical Company (Dow Corning)
Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.
Momentive Performance Materials Inc.
Electrolube (HK Wentworth Ltd.)
CHT Group
Nagase & Co. Ltd.
H.B. Fuller Company
Wevo-Chemie GmbH
Elkem Silicones (Elkem ASA)
Wacker-Chemie AG
Huitian New Materials Co. Ltd.
Huntsman Advanced Materials
Elantas GmbH
Lord Corporation