初代PS3 YLOD修理したど☆

余震に怯えながら高いところに割れ物を置けずにいます。

こんちくワ。イモコです。

先週末に地震の影響・・・ではないけど我が家の生活必需品の

PS3が故障したので今週末はじっくりと修理に専念。

故障の原因は、

ほぼ100％の確率でいずれは発生するといわれるYLOD（Yellow Light of Death）という現象。

遅かれ早かれ、いつかは通る道・・・のようです。

YLODの主な原因はほぼ明らかになっており、

CPUまたはグラフィックチップが熱くなり、基板の熱応力振幅によって

ハンダにクラックが発生（冷熱サイクル）して導通不良となる現象で

特に冬場で、基板が冷え切ったときにグラフィックに負荷を与えるようなことをしたり、

その状態で電源を強制終了したりすると発生を加速させることになるようで。

これはソニータイマーといわれても仕方ないですのー　　；ω；

ソニーで修理すると12600円（以前は16800円だったけど頻発するので安くしたとか・・・）、

しかも修理から戻ってきても短期間で再発することもあるという・・・

なら、自分で治すもんね！！

やったことないけど。

電気回路苦手だけど。

なにはともあれバラす！！

下はブルーレイユニットを外したところ。

一度剥がしたら「VOID」のマークが出てしまう

バラしたらサポート受けられません的なシールは、

ドライヤーで暖めながらカッターナイフ等でゆっくり剥がせば

無傷で剥がせて再利用できます。

ぐはっ！！！

すごいホコリが溜まりまくってます・・・・

2007年4月から使ってますが・・・積年のホコリが・・・ｗ

後先考えずとにかくバラす。

基板とりだしたどーーー！！

でっかい扇風機入ってました。

パソコン用よりもでかいｗ

銅のワイヤーで熱伝導を高めている・・・のか？

チップのヒートスプレッドにはグリスが乱雑に塗布されてました。

塗りすぎじゃーー

グリスは厚く塗るとクーラーの冷却効果下がるので

超薄々で塗るのがよろし！

なるべく水を含まない揮発性に優れた有機溶剤で

グリスを除去します。

使ったのはIPA（イソプロピルアルコール）。

アセトンでもいいけど発ガン性なのでやめときましょうｗ

キレイにしたどー☆

左から、

　　・EE+GS（Emotional Engineだっけ？）のチップ

　　　　→　PS2を動かすためのチップなのかも。

　　・RSXのチップ
　　　　→　PS3の壮麗なグラフィックを描画する高性能チップ

　　・CELL/B.Eのチップ

　　　　→　処理をつかさどる心臓部、CPUですな

で、YLODの原因の特定はできてます。

ズバリ、RSXのチップと基板を電気的に接合している

ハンダ部の劣化（冷熱クラック）でござる。

無双6してて、かなり混み合っているときにブチッて切れましたし、

映像的に負荷かかってそうな場面でいつもファンがブォォォンってうるさくなるし。

ちなみにFF13やグランツーリスモ5は代表的な地雷ソフトらしいです。

ハンダが割れるのはココ！！！

RSXチップはGBA（Grid Ball Array）というパッケージ方式で、

かつ、鉛フリー半田なのでクラックが極めて発生しやすいので

発熱量が高いような素子にはあまり使われないようです。

・・・が、ソニーは使ってます。冷却機能に自信があるのかね？ん？

ちなみに手作業でハンダ付けを修正するのは物理的に不可能。

なので、ヒートガン（ドライヤーのオバケ）でチップの半田周辺を

加熱して、半田を溶かしてクラックを埋める作業をする、というのがポイントです。

・・・にしても汚い基盤だな！ソニーよ！

半田も乱雑だし。

中国製だかだね、これは。

こんな感じでヒートガンでRSXチップ（の半田）を加熱します。

温度は500℃。

基板からの距離は5cm

時間は60秒（ゆっくりと円を描くように）

ヒートガンで半田を加熱する前に、フラックスという液体を

チップと基板の間に流し込むとよいです。

いわゆる、「ヤニ」というやつで、半田の表面をキレイにしつつ、

ガチガチの鉛フリー半田を割れにくくする効果があるため、

今回のような修理で再発をさせないためには必須のアイテムです。

・・・・10分ほど動かさないように空冷して・・・

当然、基板の裏からも加熱します。

チップを押さえながらやると効果的ですゾ！！

あとはホイホイと組み立てて修理完了！！

ネジ・・・・あまったお。

んー・・・・　　多分大丈夫ｗ

排気口からドライヤーで加熱して応急処置する手段もありますが、

物理的に治る可能性はゼロです。

なぜならドライヤーの熱では温度が低すぎて、半田を溶かすには至らないから。

ドライヤー法で一時的に修復できるのは、半田クラックが熱膨張で一時的に接触して

導通するからであり、必ず再発はするし、一時的とはいえうまくいく可能性は高くないと思います。

ヒートガンを使った修理方法も温度管理がしっかりできているわけではないので

場合によっては再発する可能性も低くはないでしょう。

少なくともPS3で遊ぶときは、使用環境にある程度ナーバスになる必要があるでしょう。

通気性がよく、熱が篭りにくい環境であることと、

起動してすぐにFF13のような負荷の高いゲームをしないことｗ

暖気するのがいいのかも。

電源を切るときはメインのXMBに戻って、そこから電源をOFFにすること。

すなわち、冷熱ショックを与えないのが長持ちさせる秘訣・・・

・・・ってそんな神経質な電化製品ってｗ

やっぱ任天堂の品質、信頼性くらいは欲しいですね＞＜

ちなみに修理してから8時間は快調に動いてます。

中のほこりもキレイにしたので新品同様ｗ

だけどグランツーリスモ5やるのがコワイ・・・・