暗号プロセッサSnakeCubeをICチップに搭載するのに、どのあたりの半導体プロセスが適切になるのか、十分には、わかっていません。そのため、どの工場でも、開発できるようにと僕は思っています。28nmで製造すればサイズが小さくなって曲げに強いカードになったり、消費電力や、放熱などの心配が少なそう。(28nmだとSnakeCubeをクレジットカードに流用することが楽？)
余談ですが、僕の自宅＆会社のある市内には自衛隊の航空基地とマイナンバーカードの印刷を扱ってるDNPの印刷工場があります。マイナンバーカードなら政府の人が熊本、千歳工場に飛行機で往来するついでにICチップを運送できるかもとか、、、僕が自治体からイジメをされないためには市内のDNP工場でマイナンバーカードを印刷してもらえると工場の労働者や、警備をする警察の方が喜びそうです。それ以外では産業スパイによる自治体経由のイジメ対策が別途必要ということですけど。