第3世代携帯電話向け製品開発(モデム・ソフトウェア・エンジニア) | 半導体関連での転職・就職支援|セミコンジョブサーチ

第3世代携帯電話向け製品開発(モデム・ソフトウェア・エンジニア)

■仕事内容

・3G ベースバンドシステムにおけるソフトウェアビルドエンジニア。
・3Gベースバンド部の中で、開発されたソフトウェアを正確にコンパイルリンクを行い、顧客向けに構成管理を行った後、Build,、ドキュメント作成、Deliveryを行う。


■必須の経験・能力

・携帯電話用ファームウエア、ソフトウエアの開発経験
・RTOSを用いた組み込み用CPUソフトウエア開発経験
・海外とのコミュニケーション能力
・3Gソフトウェア アーキテクチャ、またはGSMのソフトアーキテクチャ


■年収・給与
・博士了:月給25万5000円
・修士了:月給22万8000円
・学部卒:月給20万5000円
・高専卒:月給18万4000円
※上記はあくまでも新卒初任給。経験・能力を考慮のうえ優遇
賞与:年2回(6・12月) 昇給:年1回(2月)


■勤務地

本社/東京都新宿区


■転職・就職・キャリア相談お申し込み

転職・就職相談


■問い合わせ

転職・就職・求人のご相談・お問い合わせ窓口

■求人検索

半導体の求人検索


■関連サイト

セミコンジョブサーチ:半導体専門の適職紹介サイト

半導体分野の人材紹介|ヒューマンウェイブ

半導体業界のエンジニア求人情報|ヒューマンウェイブ
半導体・FPD分野の転職・就職情報|ヒューマンウェイブ

半導体・FPD分野の転職支援|ヒューマンウェイブ