半導体チップはcpuなら 金属製のパッケージを電動リューターで四角に切り金属パッケージを剥がす cpuダイを少しヤスリで削ってそれを試料分析サービスに依頼して 試料を封筒にでも入れて送り 分析結果から該当する応用物理学会の論文を参考にして理化学機器一式を揃えて半導体チップのダイを溶かして除去する 薬品を安全に配慮してデキャップ デキャッピング decap decapping の技術で呼吸器官の安全に配慮してガラス製のスポイトで一滴ずつダイを溶かして除去するシリコンのウェハーを剥き出しにしてそのシリコンのウェハーをSEM 電子顕微鏡 位相差電子顕微鏡 原子間力顕微鏡でウェハー表面を観察する 薬品で着色したり特殊な光源を充てたり斜めに傾けたり角度をつけたりして半導体物性 半導体工学 集積回路工学の和書と洋書の専門書と電子情報通信学会と応用物理学会の利用可能な論文とIEEEの論文を参考にして半導体物性 半導体レベル アナログ回路レベル 等価回路レベル デジタル回路レベル で置き換えて半導体チップのハードウェア的な実装を読み解く 普通の樹脂パッケージの半導体チップなら樹脂パッケージをphの最適な強酸で理化学機器を使い溶かしてシリコンのウェハーの表面を観察する 化学と物性の知識と半導体の製造プロセスの知識も必要となる 製造装置の露光の sem coat bake 薬品を取り扱う化学のmsdsも重要 これで pc パソコン の cpu memory dram gpu spu bios chipset その他 他種多様な半導体がリバースエンジニアリングが可能となる
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