チタン銅の導電率向上 携帯の省エネ化に期待

　東北大大学院工学研究科の岡田益男教授（エネルギー材料情報学）のグループは、金属素材メーカーの日鉱金属（東京）と共同で、チタン銅合金に水素処理を施すと導電率が７５％向上し、強度も２２％増すことを発見した。

　チタン銅合金は、携帯電話の本体とバッテリーの接続部などに使われている。導電率と強度の両方をアップさせることで、部品の小型化や金属資源の保護、省エネのメリットがあるという。

　グループはこれまで、合金に水素をいったん吸収させ、その後取り除くと強度が増す傾向があることを突き止めていた。今回は３５０度、約７５気圧の水素で、銅に３％のチタンを含む合金を処理した。

　水素吸収後の合金を電子顕微鏡で観察すると、処理前と比べチタンが微細な粒子になっていた。水素がチタン結晶を細かく変化させた上、合金中に点在させる機能を果たしたとみられる。

　水素処理で導電率が向上した合金はチタン銅が初めて。岡田教授は「チタンが微細化して合金中に散らばったため、銅だけの部分が多くなって電気が通りやすくなったのだろう。電気抵抗が減るのでエネルギーの無駄もなくせる」と話している。

　研究成果は、２３日から熊本市で開かれる日本金属学会で報告される。

出典：河北新報