ＦＦ１４をやってたら、水温が４０度になってしまいびっくり。温度もCore温度も７３度とか・・・どうやらファンがラジエーターから空気をうまく吸えてない感じ。
このように下側のファンは吸気にしてます。
ファンフレームの形状がこんな感じなので、隙間からエアを吸ってケース内で循環させているかも。
ファンシェラウドみたいなの作って対策しようと思ったけど、ラジエーターを通過した暖かい風をケース内通していいのか？と思った。
現在、CPU、VRM、GPUと主な熱源は水冷化してるのでケース内エアフローとかどうでもいい状況です。ラジエーターを使うことにより、熱を捨てる場所を自由に変えられる利点を生かした方がいいと思って・・・
全ファン排気にセッティング。ファンの見た目もこっちのが美しい。
排気なら、ファンとラジの隙間があっても指向性があるので、ラジエーターを通ってくれると予測。
ＯＣＣＴで負荷かけてみたところ、２度ほど水温が下がりました。ケース内の温度も以前はガラスを触ると暖かく感じるくらいだったけど、明らかに下がってる。
そういえば、OCCTのLINPACK2019がびっくりするくらいの高負荷で焦った。速攻で９０度越えてしまい・・・やばいと思って中断したレベル。写真は2012バージョンの８スレで動かしてます。16スレッドにすると負荷がかなり下がってしまうので、テストにならない。
水冷ならエアフローとか考えるより全排気で熱を外へ逃がす方がよいと思います。空冷だとケース内に熱をまき散らすので、エアフローを考え吸排気のがいいだろうけど。
デメリットとしては、あらゆる隙間からエアーを吸うので吸気場所を限定させられない為、エアフィルター以外からの吸気があるわけで、ホコリの侵入が多くなるという一点だけかな。