経営破綻した半導体大手、エルピーダメモリの支援企業選びが大詰めを迎えている。今月末に実施される第２次入札には、米大手マイクロン・テクノロジー、韓国ＳＫハイニックスの半導体メーカーに加え、米投資ファンドのＴＰＧキャピタルが中国ファンドと連合して参加する。３月末の１次入札で落選した東芝も、ＳＫハイニックスとの共同入札を模索。巨額の投資が必要になるだけに、各社とも国際的な企業連合を組んで対応する。 エルピーダは、パソコンなどに使うＤＲＡＭと呼ばれる半導体メモリーを手掛ける。第１次入札では、マイクロン、ＳＫハイニックスのＤＲＡＭ大手や東芝など６陣営が応札。東芝は提示金額で他社を下回ったため、単独では脱落し、２次入札にはマイクロン、ＳＫハイニックス、ＴＰＧキャピタルの３陣営が進むことが決まった。 ２７日に締め切られる最終の第２次入札に向け、各陣営は企業連合を形成する動きを活発化。交渉関係者の一人は「ＤＲＡＭで世界シェアの半数近くを握る韓国サムスン電子の独り勝ちはまずい。それを止めるグループ作りが必要」と指摘、単独よりも企業連合で資金力を高め、サムスンに対抗する“体力勝負”の様相を呈している。 このうちマイクロンは、台湾の南亜科技と共同応札する方向だ。両社はＤＲＡＭ生産の合弁会社などで提携関係にあり、エルピーダも加えた日台米連合でサムスンに対抗する。ＳＫハイニックスも同じ韓国のサムスンへの対抗意識が強いとされ、半導体開発で協力関係にある東芝と組む可能性がある。東芝は既にＤＲＡＭから撤退し、デジタルカメラなどのデータ保存に使う「ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー」と呼ばれる半導体に注力しているが、需要が高まるスマートフォンなどの携帯端末向けには、ＤＲＡＭとフラッシュメモリーを組み合わせて納入できるメーカーが有利とされる。 一方、半導体事業への投資経験が豊富なＴＰＧキャピタルは、中国パソコン最大手レノボグループ系ファンドの弘毅投資（ホニーキャピタル）と共同応札する見通し。エルピーダの中国展開を橋渡しし、収益力を回復させる考えだ。 エルピーダは２次入札後の５月にも支援企業を決定し、８月２１日までに東京地裁に提出する更生計画に盛り込む。【大久保陽一】
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