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TSMCが日本から技術盗むなんてフェイク 技術ほしいのはむしろ経産省や産業総合研

海外半導体メーカーTSMC等を国内誘致するという記事について経産省に質問　かつてエルピーダメモリを見捨てた日本政策投資銀行に日本の半導体産業について質問　2020年05月14日 参議院財政

https://www.youtube.com/watch?v=wFPWzhS2RBw


話題のネタなので調べたら、いろいろ解りますた。
そして、理解が深まりました。参考にどうぞ。




補助金額は不明だが、約１兆2900億円規模↓
半導体の需要が有れば、現地に工場を作るのだそうです。


台湾ＴＳＭＣ、アリゾナ州工場建設で米政府の補助金確保－用地も選定
2020年6月10日 bloomberg
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2020-06-09/QBONSADWRGGZ
半導体ファウンドリー（受託生産）の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米アリゾナ州に120億ドル（約１兆2900億円）規模の半導体工場を建設する計画に向け、米政府の補助金を確保した。同工場はハイテク製品の製造を米国に移管し、国家安全保障上の懸念を和らげる狙いがある。

米アップルや華為技術（ファーウェイ）を顧客に持つＴＳＭＣは同工場の用地を選んだほか、連邦・州政府が共に米国での半導体生産に伴うコスト上昇の埋め合わせを支援することに同意したと、劉徳音会長が９日に記者団に語った。これらのインセンティブの詳細を巡っては交渉が続いていると同会長は指摘。工場用地の場所は明らかにせず、詳しい説明を控えた。

最終的な補助金は議会の承認が必要になると劉会長は付け加えた。


TSMC、つくば市に研究センター構築へ　北九州での製造も検討
2021年1月14日　財経新聞
https://www.zaikei.co.jp/article/20210114/603373.html
日刊工業新聞によると、台湾の半導体製造大手TSMCが、2021年内にも日本のつくば市に半導体製造の技術開発センターを新設する計画があることが報じられている。また25年をめどに工場建設を行うことも検討されているようだ。候補地は北九州市が有力だとされる。技術開発センターでは、拠点内にパイロットラインを構築、微細化に必要な技術開発を行う方針（ニュースイッチ、SankeiBiz）。

TSMCに関しては、最近の半導体需要が大きくなっていることからさまざまな報道が出ている。スマートフォンやPC需要などの増加を受けて、2020年の売上高が過去最高に鳴る見込みであるという（Bloomberg）。ロイターの報道によれば、Intelが同社にディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造委託をするという話が出てきているようだ。

NOBAX 曰く、　半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、
2021年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画が明らかになりました
東京エレクトロンやSCREENホールディングス、信越化学工業、ＪＳＲなどが参画するとみられています
産業技術総合研究所や新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)も協力するとのことです
また、北九州市を有力候補として25年をめどに工場建設を検討しています

この報道を受けて信越化学工業の株価が大幅反発しています


TMSCの筑波への進出を危惧している人が居るようだが、すでに、東京大学と先端半導体の開発を行う設計拠点を設立（19年11月）、さらに20年は、みなとみらい地区に大規模なデザインセンターを開設していることについては、どう考えているのだろう？↓

デザインセンターは、「顧客獲得のためには設計の知識も必要なため、設計だけを手掛けるデザインハウス」のことと思われる。（詳しくは下段に記事）

TSMC、日本国内に工場建設へ　R&D強化の一環、対日投資は近年増加傾向
2021/01/09　LIMO
https://limo.media/articles/-/21309

量産工場の建設も検討へ

　半導体受託製造（ファンドリー）最大手の台湾TSMCが日本国内に工場を建設するというニュースが、台湾現地メディアを通じて業界を駆け巡った。組立やテストなど後工程分野の開発拠点を国内に設ける見通しで、将来的には量産工場の建設も視野に入れる。

台湾以外の投資も積極化
　TSMCは昨今、台湾以外での投資（工場新設含む）を積極的に進めており、2020年5月には米国アリゾナ州で前工程工場を新設すると発表。同年11月にアリゾナ州フェニックス市議会の承認を得たほか、12月には台湾経済部からも工場進出に関する許可を取得した。21年から着工し、24年から月2万枚体制で量産をスタートする。製造プロセスはまず、5nmプロセスを想定する。

　米中対立が先鋭化するなか、TSMCは米国商務省の制裁強化を受けて、大手顧客であった中国ファーウェイならびに傘下のハイシリコンとの取引を停止。9月からウエハー出荷を取りやめている。一方の米国市場は、アップルやクアルコムなど大手顧客が集中しており、売上の6割（19年実績）を担う最大市場。州政府からの多額の補助金もあり、進出を決めた。

先端パッケージの開発拠点を想定
　今回の日本国内への工場進出に関しても、経済産業省の強い働きかけがあったもよう。まずは量産工場ではなく、先端パッケージのR&D強化に向けた開発拠点を設置するとみられる。TSMCはウエハープロセスの製造受託を担うファンドリーでありながら、近年先端パッケージの開発にも力を入れている。こうした先端領域で用いられる装置・材料の多くは、日系サプライヤーが担っており、日本国内への進出によって、装置・材料メーカーとの協業をより一層深めていきたい考え。

　TSMCは以前から対日投資を強めており、19年11月には東京大学と先端半導体の開発を行う設計拠点を設立。さらに20年はみなとみらい地区には大規模なデザインセンターを開設した。今回の先端パッケージ開発の拠点設立もこうした対日投資拡大の一環とみられている。

21年投資は200億ドル超える水準か
　TSMCは近年、高水準の投資を続けている。20年は160億～170億ドルのガイダンスレンジに対して上限値に近い数字になる見通しであるほか、21年に関しては200億ドルを上回る投資水準になると目されている。増額分はアリゾナ工場の新設など建屋投資も一定割合占めているものの、純粋な装置投資も前年比では増額になるとみられている。

　最先端プロセスの5nmプロセス（N5）の追加増強に加え、22年から量産予定の3nm（N3）に向けた量産投資もスタートする見込み。CPUの外部生産委託を検討しているインテル向けビジネスも、動向次第では22年以降も引き続き高い水準の投資となりそうだ。
電子デバイス産業新聞 副編集長　稲葉 雅巳

日本にも半導体需要があれば、工場を作る可能性もありそうだがアメリカほどは無いでしょうね。










商売人、日本企業もそんな感じで、人の事は言えない↓（笑）
1世代落ちなら、中国に供給しても良いと言う話もありますね。

TSMCの日本工場は幻、日本企業の自助努力なくして半導体再興なし
2021.03.02　日経TECH　服部 毅（つぎはぎ）
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00065/00446/

　TSMCは、「日本には、前工程はもちろん後工程のファブも置く計画はない」と、2020年第4四半期決算発表の場（2021年1月14日）で同社トップが断言している。しかも、単独でのファブ進出はもちろんのこと、うわさされていた経済産業省との合弁の計画もないと念を押していた。これに加えて、TSMCは経産省が水面下で誘致活動を行ってきた半導体ファブの代わりに「3D IC材料技術のR&Dセンターを日本に設置することを検討しているが最終決定はしていない」とも述べていた。

　その後2月9日になって、TSMCは同日の取締役会の承認事項として「Approved the establishment of a wholly-owned subsidiary in Japan to expand our 3DIC material research, with a paid-in capital of not more than ¥18.6 billion」とだけ短い発表を行った。3D IC向け材料の研究拡大のため、日本に100％子会社を設立することを決定したという内容であり、その資本金は最大186億円を予定しているという。経産省の出資を受けずに単独で研究所を設立することを明言している。台湾メディアは、「投資計画は2021年後半に完了する予定である」が、TSMCは今回の発表以上の情報を明らかにしていないと伝えている。

　これに対して、日本のメディアは本件に関し尾ひれのついたさまざまな報道をしている。その多くは、経産省の願望に基づくリークを流しているとしか思えないようなものばかりである。例えば、一部メディアでは「中国が今後台頭してくるのをにらみ、日米の連携を深めて先端技術の開発を急ぐ」としているが、事実誤認の願望にすぎない。TSMCにとって中国は、有力顧客の多い将来有望な巨大市場である。南京のファウンドリー工場（TSMC Fab16）は現在フル稼働状態が続いており、隣接地に新たなファブの建設も検討されるなど、中国への取り組みを強化している。


　サプライチェーンで主導権を握るのは、1台200億円近い最新EUV（極端紫外線）露光装置を必要台数そろえられるTSMC、Samsung、韓国SK Hynix（SKハイニックス）、米Intel（インテル）の4社だろう。ルネサスは、既に10年以上前からプロセス微細化に投資しておらず、キオクシアやソニーは、景気や特定顧客、地政学的状況に大きく左右されやすい特殊な単品勝負のリスクを抱える企業であり、恒常的には主導権を握りにくい。日本の半導体産業は、べき論をうんぬんするような状況ではなく、サプライチェーンから排除や無視されないように踏ん張ってほしいものだ。



　日本のメディアだけは、「TSMCはポスト5G時代を見据えて日本政府や日本企業と協力して半導体の性能向上を目指す」と申し合わせたように伝えるが、経産省が第3次補正予算で900億円積み増して2000億円も獲得した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」の助成金支給の地ならしだろうか。

　TSMCは、表では経産省との合弁を完全否定しておきながら、裏では、補助金受給の密約でもあるのだろうか。それとも、経産省の出資を受けないことをやたらに強調している100%子会社が100%自己資金で経産省に頼らずに運営するのだろうか。現段階では不明である。今後、TSMCと経産省が日本で一体どのようなことを何のために誰のために誰とやろうとしているのか注視していくことにしよう。

出来る技術者は、忖度せず物事をストレートに語る。
服部氏の発言には、忖度がないので信頼性できる。





そもそも日本には、40nm未満の製造施設、開発環境がないそうです↓
TSMCの作る施設が、40nm未満の研究施設だと日本にメリットありそう。





1100億+上積み900億、経産省の強化計画資料↓
民間企業は、助成事業に対し、助成金：自己負担＝1：1のルールあり。Max250億円。
186億だと、250億の枠内ではある。


ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業研究開発計画
令和２年４月１３日経済産業省商務情報政策局
https://www.meti.go.jp/press/2020/04/20200415001/20200415001-1.pdf




TSMCが中共のフロントなら、台湾人技術者を中国本土資本がなぜ引き抜くのか？↓
先端技術が、中国へは流れていないと見るのが妥当。

中国半導体業界による台湾人技術者の高報酬引き抜きが深刻化、台湾紙報道
2021/03/12 マイナビ
https://news.mynavi.jp/article/20210312-1799914/
中国本土資本が台湾に子会社や支店などを設置する場合には事前に台湾経済部(日本の経済産業省に相当する中央官庁)に申請して投資審議委員会の審査を経て許可を受ける必要があるが、摘発された2社は、トップに台湾人を据える形で台湾資本を装い、台湾IC設計大手のMediaTek、ファウンドリ大手のTSMC、OSAT(IC実装・検査受託企業)大手ASE Technologiesなどから、高額な報酬で200人以上の技術者を引き抜いたという。また、台湾検察庁は、営業秘密法違反(これらの台湾企業から社外秘の技術情報を窃盗)の疑いもあるとして押収したPCや携帯電話を分析中だという。


ざっと見ると、半導体の製造技術は、現在は台湾TSMCが世界1位と見なせる。
日進月歩の半導体の世界は、一線を退いた時点で周回遅れ。
現状、日本と台湾TSMC、半導体の製造技術ではすでにランクは逆転している。
これらの認識から、TSMCを取り込みつつ、再構築を目指すのが得策に見える。


頭の痛い話だが、日本の半導体産業がなぜ衰退したのか？↓
解答：「トヨタ方式に切り替えた海外勢に負けた」との論文。


半導体産業における日本勢の盛衰要因を探る：システムアーキテクチャの視点から(改訂版）
一橋大学イノベーション研究センター 中馬 宏之
http://pubs.iir.hit-u.ac.jp/admin/ja/pdfs/show/1816
P16
他方、日本勢は、少なくとも 90 年代末までは自社製 MES を用いたプッシュ型生産にこだわり続けた。この点に関し、伊佐（2001）は、半導体露光装置メーカー・エンジニアの立場から下記のような興味深い指摘をしている：「アメリカはトヨタのジャストインタイムの思想を実際のラインに適用している。アメリカでは 納期遵守が日本よりも重視されている。そこでいかに生産量を落とさずに納期を短縮するかを真剣に検討した結果、トヨタ方式が解であるという結論に達した」(同、16 頁) 日本勢の 90 年代後半におけるもの造りシステムでの比較優位喪失が、実は日本発のトヨタ生産システムに起因していたとは何というアイロニ－（皮肉）だろうか・・・・。 上記の米国発汎用 MES 登場の背後要因は、当時の日本勢にとっては想像さえできないものだったに違いない。というのは、生産技術者を含むほとんどの関係者には、日本勢打倒を旗印に DARPA（Defense Advanced Research Projects Agency）等の支援を受けて 1988～1993 年に実施された米国政府肝いりの MMST （Microelectronics Manufacturing Science & Technology）プロジェクトの成果だったとの意識がないからである。彼らの思惑をそれほどまでに越える形で、日本勢は、米国にとって経済的・政治的のみならず軍事的にも脅威だと見なされていた。

P26
ここでとても気になり始めるのは、「そもそも“あらゆる事柄を一目瞭然化する”は、トヨタ生産方式（TPS)の本質ではないか？しかも、TPS は、デジタル化が社会の趨勢となる遙か以前から、一目瞭然化するための創意工夫とそれらを用いた組織イノベーションを継続的に実施してきたのではないか？」という点である。いわゆるトヨタ流“見える化”の威力である。とすると、日本（半導体）勢は、未だ TPS の本質を把握できていないのではないだろうか？極めてアイロニカルであるが、もしそれが真だとすると、米国という”社会反射鏡”に跳ね返ってきて世界に拡散していった TPS は、日本（半導体）勢のもの造りシステムだけではなく、事業・経営システムの競争力をも弱体化させてきたのではないだろうか？

P27
このように、半導体産業が直面する二律背反状況の打開には、“灯台もと暗し”だったのかもしれないが、日本発のトヨタ生産方式が参考になる可能性がとても高い。半導体産業は、最先端工場建設のために 5000 億～1兆円も要するような時代になり、世界でも数社しかそういう投資ができなくなっている。だから、もしかしたら、このような状況は今後の 10 年で大きく様変わりして、現状とは大きく異なる半導体産業ができているかもしれない。


ファブレス：fab（工場）を持たない会社（設計だけを考え出す半導体メーカー）
ファウンドリ：半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場。（設計請負専門メーカー）

この辺に、解決策、日本の進む方向がある気がする↓
米中が対決している昨今、米帝に潰されるのことが無い今が、建て直しのチャンスです。


TSMCの米国工場進出の裏側
2020/5/15　国際技術ジャーナリスト・News & Chips編集長（つぎはぎ）
https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20200515-00178747/
世界第1位の台湾シリコンファウンドリであるTSMCが米国のアリゾナに5nmプロセスの半導体工場を建てる、とTSMCが発表した。

このところトランプ政権は中国に対して、いら立ちを見せているが、それはココムに代わるワッセナール協定が意味をなさなくなってきたからだ。同協定は、先端技術を中国に出すことを禁じており、先端の1世代前の技術なら出してもよい、ということだった。

今はスマホのAPUの設計や5G通信のモデムを設計しているが、これらの技術はいつでも軍用コンピュータにも転用できる技術である。だからトランプはイラついているのだ。

日本はこのファブレスとファウンドリの分業を無視し、設計+製造の垂直統合にこだわりすぎて、設計技術も製造技術も遅れてしまった。

米国商務省の工業安全保障局（BIS: Bureau of Industry and Security）は、華為科技の半導体を設計および製造するための技術とソフトウエアを制限することを発表した。米国の輸出管理を弱体化しようとする華為の取り組みを切り捨てようとするものだとしている。要は、米国製の技術とソフトウエアを使って作られた半導体製品を華為およびハイシリコンが使わないように制限するというのだ。つまり米国のファブレス企業がTSMCに製造してもらっても華為に販売できないように制限したものだ。加えて、華為傘下のハイシリコンがTSMCに依頼してもTSMCが米国製半導体製造装置(アプライドマテリアルズやラム・リサーチなどの製品)を使っていれば、ハイシリコンには出荷できなくなる。現在、TSMCの最先端プロセスである7nmを使った製品を依頼しているのはアップルとハイシリコンだ。TSMCは、この2大顧客の一つを失うことになる。TSMCにとっては苦渋の選択であり、TSMCはこの声明を知ったために、米国での工場建設を決意したのに違いない。今回のBISの発表は、ワッセナール協定に代わる新しい制限がこの声明だと理解してよいだろう。

　今後、ハイシリコンは、韓国のサムスンに依頼をするだろうが、サムスンも米国製半導体製造装置を使っていることは間違いないだろうから、BISは今後サムスンに対してもこの輸出制限を与えることになりかねない。サムスンに常に密着している文政権が米国と対峙するのか、対応を迫られることになる。

半導体の製造装置とソフトウエアが米国製で、裏切れば、米国はTSMCを解体することも可能。
オプションを盤石にするために、製造工場を自国に建てさせておくのかどうなのか（笑）

台湾政府：中国によるハイテク技術盗難防止法案強化の検討スタート
https://ameblo.jp/ghostripon/entry-12671976702.html



日本で半導体ファウンドリが成り立たない理由
2019/9/24　国際技術ジャーナリスト・News & Chips編集長（つぎはぎ）
https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20190924-00143764/
TSMCやGlobalFoundries、UMC、Samsung、SMIC、TowerJazzなどの半導体ファウンドリは、製造を請け負うサービス業である。半導体チップを欲しがる企業として最近、GoogleやAmazon、Microsoftなどインターネットサービス業者が増えてきた。AppleはiPhoneを世に出したときから、プロセッサを自前で設計してきた。

残念ながらファウンドリ事業は製造さえ良くできていても、顧客は来ない。設計とのつなぎをきちんと把握していないからだ。半導体設計は特殊技能が必要なのだが、このことを知らずに半導体ファウンドリビジネスと称している。半導体を設計するためには、システムの機能設計から論理設計、ネットリスト、配置配線、レイアウト、マスクデータ出力まであるが、それぞれ設計を検証する作業も欠かせない。ファウンドリはマスクデータ以降を手掛けるために、日本のファウンドリはマスクデータさえ受け取れば商売ができる、と勘違いしている。つまりチップが欲しい人たちの気持ちを全く考えていないのだ。

かつてTSMCが設計ツールや設計環境を揃えるために設備や人に投資してきた。だからと言ってTSMCはIDM（設計から製造まで手掛ける垂直統合の半導体メーカー）になるつもりはない。TSMCは製造に集中したい。しかし、顧客獲得のためには設計の知識も必要なため、設計だけを手掛けるデザインハウスを作った。その一つGlobal Unichip社は、論理設計からマスク出力まで手掛ける半導体設計専門のデザインハウスである。今はTSMCとは独立に事業を行っているが、彼らは半導体設計のどの段階でも理想的な設計を行ってくれる。デザインハウスを使って注文を依頼すれば、ファウンドリを推薦してくれる。

逆にファウンドリが潜在顧客から問い合わせを受けても、設計のどのレベルまで可能なのかがわからなければ、受注はできない。

日本でファウンドリを推進すべきとする理由は、ただ一つ。製造が得意だからである。しかも、半導体製造ファウンドリは、製造原価に占める人件費比率が5~8%しかない。すなわち、人件費の高い国でもビジネスができる。だから、米国、台湾、韓国が上位を占めている。

加えて、微細化だけがビジネスではない。TowerJazzのようにアナログに特化したファウンドリもあり、最先端の65nmで十分に勝負できる。先週、開催されたTGS（TowerJazz Global Symposium）Japan 2019での発表によると、同社は微細化に頼らず、性能や品質を上げる技術を習得しており、ここに差別化できる技術がある。

日本の半導体が没落した一因は、得意な製造を捨て、安易にファブライトやシステムLSIに向かったことである。その証拠に、大量生産が必要なメモリ製造（DRAMのマイクロン広島工場と、NANDフラッシュの四日市工場）やCMOSイメージセンサ製造（ソニー）は日本勢も世界に負けていない。

当分解消しない半導体不足、日本の出番がきた
2021/4/25　国際技術ジャーナリスト・News & Chips編集長（つぎはぎ）
https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20210425-00234456/
今頃になって、経産省がTSMCやインテルを誘致する場合でも、せいぜい初期投資の援助しかできない。しかし工場を運営する側にとっては、電力コストの高い日本で運営するのに毎月のインセンティブの方がよほどありがたい。財務上は1回きりの支援より毎月の支援の方が健全にしやすいからだ。結局、TSMCに前工場も先端パッケージ工場も誘致を断られた上に、3D-IC研究所の設立はTSMCが自前の予算で設立することになった。
今は新規に半導体工場を作る絶好の機会である。日本はこの大事な成長の機会を、今回も見逃し三振に終わるのか。覚悟が問われている。


Sony α1は凄いし、Canon EOS R5のイメージセンサも、大幅に性能アップしたようです。

Canon EOS R5・素晴らしい！1週間ぐらい思いっきり使った感想！久しぶりに新しいカメラに感動する俺！オーバーヒート・電池の持ち・オートフォーカスなどなど【イルコ・スタイル#502​】
2020/08/04に公開済み

https://www.youtube.com/watch?v=_QSUh6RQ5kA


TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
2017年2月8日 PC watch（つぎはぎ）
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1043026.html
　5nmプロセスまでの半導体プロセス技術がどうなるのか。先端プロセスの状況を俯瞰する講演をTSMCが「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」で行なった。TSMCは、CPUやGPU、SoCなどを製造するファウンドリ最大手。現在、先端ロジックプロセスで残っているのは、Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESの4社のみ。その中でファウンドリビジネスで最大であるTSMCが描く、先端プロセスの技術絵図は、重要な意味を持つ。

　ファウンドリのプロセス技術は急激にノードの数字を下げつつある。TSMCは現在16nmプロセスを製造しているが、既に10nmプロセスのリスク量産を昨年(2016年)に開始しており、今年(2017年)は7nmプロセスを立ち上げる。その次の5nmプロセスも既に視野に入っている。Intelのプロセスロードマップだけを見ていると、14nmが遅れ、10nmの浸透もスローペースになる見込みで、微細化は急激にペースを落としているように見える。ところが、ファウンドリのロードマップでは、逆に微細化が加速しているように見える。

TSMCの経緯は1987年、国民党の独裁が終わった時期に創業。
国策企業がベースで、創業には蘭フィリップスの技術支援があった↓

台湾積体電路製造（TSMC）における発展の謎を探る―工業技術研究院のスピンオフから世界最大のファウンドリー企業―（後編）
https://www.koryu.or.jp/Portals/0/images/publications/magazine/2014/1/01-01.pdf
おわりに
本論は工業技術研究院（ITRI）から国策企業としてスピンオフした台湾積体電路製造（TSMC）が、その後に辿ってきた成功の道程を解明したものである。上述で見られるように、TSMC の R&D 戦略は以下のようにまとめることができる。（1）設立初期では工研院からのスピンオフによって、ITRIから技術および人材が TSMC に移り、企業の骨組みの基礎を構築したことである。それに、オランダのフィリップス社からの出資で、資本額 55億台湾元のうちフィリップスの持株比率は27.5％である。フィリップスは出資のほかに、3％の技術権利金方式で線幅1.5μm の当時では最新技術を供与していた。それにフィリップスとTSMC の特許授権協議により、フィリップスの特許の使用が認められ、高額の権利金を支払わなくてもいいことになった。知的所有権の争いが避けられ、TSMC の発展には極めて有利である。（2）張忠謀董事長の先見の明による、世界初のファウンドリービジネスの参入方針である。当時では IDM（垂直統合型）企業が IC 製造の主流であるが、ファウンドリー企業というニッチビジネスが業界の常識に“風洞を開け”、大きなビジネスに育成したことである。その結果、ファウンドリー業界のトップまで大きく育つようになった。（3）半導体製造設備企業と密接な協力により、最先端の製造設備を共同で開発し、導入できたことである。それに研究者の努力によって、製造技術の持続的なイノベーションを維持することができた。


調べると、TSMCの中共との関係は、黒ではなくせいぜいグレーです。
グレーと言うのは、中国に進出している日系企業と、似たような立ち位置と言うことです。
そして、現在の技術力は、日本より上。


妙佛さん、SNSの実態は同意見↓
半導体が家電にも組み込まれ、監視に使われるようになるなら半導体需要も考え物ですな。

05-04 IC規制だけでは足りない深い闇

https://www.youtube.com/watch?v=B7HnGFssNAQ