先日PC-9801-86(以下「86ボード」)にちびおとを載せたんですが、半田付けしない方法で実施していました。
YM2608は動作中結構熱くなるので念のためデータシートを見てみたら、YM2608は1W、DRAMも0.6Wくらいの消費電力があることがわかりました。
元々半田付けを前提に作られたちびおとを、半田付けせずに無理やり繋げているため放熱のための隙間が少なくなってしまい、ちょっと不安でした。
ようやくSDIPのリードフレームとして使える部品が見つかったので、放熱の心配のない改造基板を作ることにしました。
〇ちびおと互換基板(Framバージョン)
これがその基板です。
〇部品実装後
DRAMは手持ちのZIPタイプのものです。
アクセス速度150nsのものではアクセスが間に合いそうにないので、残り4つしかない虎の子の80ns品を二つ使っています。
〇86ボード実装後
86ボードに実装するとこうなります。
YM2608とDRAMを同じ基板上に配置しているので、各々の発熱の影響も互いに受けることはありません。
前回同様FMPとそのデータを使って動作確認しましたが、問題なく「ちびおと搭載86ボード」として認識し、ADPCM再生も正常に行えることを確認しました。
以下、個人的備忘録
基板設計データは「YM2608ADPCMメモリ追加基板.LZH」
リードフレームとICソケットの干渉などの対策をした改善版は「YM2608ADPCMメモリ追加基板r2.LZH」