最先端の集積度をつっぱしるTSMCの半導体は
TSMC社は環境汚染というスネに傷をもつが
車体的な需要＝スマホや軍事技術 を推進すべく
２０２２ねんまでは FinFET と呼ばれる構造でそのあとは なんとナノシート
とついにナノ（グラフェン）の領域にきた。
このナノシートは大麻の繊維をつかっているから面白い：
2017年現在、IBMなどはシリコンナノシートを基盤とした5 nmスケールの次世代トランジスタの開発に取り組んでいる[4]。
ヘンプ（向精神性のない大麻）の繊維から作製された炭素ナノシートはスーパーキャパシタの電極材としてグラフェンの代替となりうることが示されている。
N２は2nm の線幅をあらわす。
ナノシートの作り方には何種類かあるが
面白いのは：
溶液相合成以外にも、たとえばヘンプ（大麻）の靱皮繊維（英語版）を180℃以上で24時間加熱し、その後さらに高温で処理すると、繊維から剥離した炭素ナノシートを得ることができる。このナノシートはスーパーキャパシタの電極としてグラフェンと遜色ない電気化学的特性を示す[5]。
これはcarbonturaが最初に目をつけた方法かもしれない。
ライバル会社でもある；））