ＩＢＭ、インテルら半導体5社、米ＮＹ州で次世代チップ共同開発へ(News)

　米ＩＢＭとインテルを含む半導体大手5社は27日、44億ドル（約3400億円）を投じて米ニューヨーク州でチップ技術の共同開発に取り組むことを明らかにした。リソースを共有することで、より先進的な製造技術への移行を加速化することが狙い。


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