マザボをロワケースから外すにはこのネジを外さないといけない。ヘックスローブだ。
LEDランプとスイッチのコネクタを外せばマザボは摘出可能となる。
はずれた。ここまでくるとヒートシンクが取り外し可能となる。
裏面。初代G4 Macminiのようにグラフィックチップが裏面に実装されているわけではない。全て表装備で、ケース下面はヒートシンクの役割をしない。
CPUは基板実装タイプだった。あいにくソケット型ではなかった。
ヒートスプレッダはなく、コアがむき出しだ。ヒートシンク戻すときにものすごく神経使ったぞw。
グラフィックチップ。こちらもコアむき出し。
次は気になるドライブ編。