実機の整備をしました。

２年ほど前に外観メンテナンスをした時に音声と液晶、リールの不備を発見したので今日は主役は銭形を整備しました。

整備するキッカケですが・・・

接触不良と思われます。

ここに手を入れてサブ基板を押すと改善しますが・・・

時間が経つと再発します。

整備するなら全てのコネクターの接触対策をしたいと思います。

導入当初から違和感の有った謎の白い印のネジを緩めてリールやサブ基板ステーを外します。

リール類の取り外し

取り外すと白い印が目立ちます。

多くの分離筐体にこの印が有るけど必要なのかね？

分離筐体は結構売れたのでアルバイトさんにでも組んで貰ったのかな？(笑)

私の他にも何がしたかったのかコイツのサブ基板を外した方がいるのでしょうね(笑)

リールに傷が出来ると嫌なので別の場所へ移動

コネクター類に接点グリスを塗って配線の傷などをチェックして元に戻しました。

もちろんサブ基板のコネクターも同じで接点グリスをヌリヌリ(笑)

組み上がったのでテストを兼ねて少し回してみます。

すぐにボーナスが掛かったのでＸにでもポストしました。

取り敢えず問題無しですが、接点系は暫く様子をみないとダメなので明日にでも遊んでみたいと思います(笑)

そう言えば倉庫のどっかにサブ基板が有ったので探して交換すっかなぁ〜？

それでダメなら配線もそっくり交換ね。

取り敢えず打って確認しなきゃね。

銭形は万枚を目標に打ちます(-ω☆)ｷﾗﾘ

本日も、ご愛読ありがとうございました。