ニコン、液浸半導体ステッパーの受注を１０台以上確保

ニコンは０５年末までに出荷する液浸フッ化アルゴンの最新型半導体露光装置の販売について、現時点で１０数台が受注に近い状況であることを明らかにした。０６年度は同装置で１０台後半の出荷を目指すという。同装置は業界で初めてＮＡ（開口数＝明るさ）が「１」を超える液浸型の量産機で、先端微細化プロセスの導入を目指す半導体メーカーからの注目も高い。ニコンの精機事業は、液浸を含め半導体露光装置の新製品が収益に貢献。０６年度も増収増益になる見通しだ。

　液浸装置は定価が３５―４０億円と非常に高額で、ほぼカスタムに近い形で受注生産している。ニコンは顧客名を明らかにしてないが、メモリーでは東芝、ロジックでは米インテルなどが最初に採用する模様だ。

　出荷する液浸装置のＮＡは「１・０７」で線幅５５ナノメートルの量産プロセスに対応。解像度を上げる偏光照明を特別に取り付ければ、４５ナノメートルの試作も可能という。

　オランダＡＳＭＬは０６年１―３月にニコン製を上回るＮＡ「１・２」の液浸型を出荷する予定。ニコンはＡＳＭＬと違い開発機を作らず量産機だけで勝負する戦略。当面は限定された市場で２社が激しく受注・開発競争することになる。

　０５年度におけるニコンの半導体露光装置の販売台数は１７０台（新品のみ）。前年度から２３台、期初予想より１５台下回る計画。ただ高額で利幅の大きいフッ化アルゴン機の出荷比率が２５％（前年度９％）まで上がり、精機事業（液晶装置も含む）の売上高は前年度比８％増の２３５０億円、営業利益は５４％増の１７５億円になる見通し。

　０５年の半導体露光装置の世界市場規模は４５０台で、前年の５５８台から大幅に減少する見込み。逆にニコンの販売台数シェアは約３４％から３６％程度まで上昇する模様。０６年度は液浸フッ化アルゴンに加え、ドライフッ化アルゴン「３０８」やフッ化クリプトン「２０８」など新製品の初期負担が減り、本格的に収益に貢献してくる。(2005.11.28/日刊工業新聞