静かにしっかりと冷やすサイドフロータイプのCPUクーラー ETS-F40-FS

ETS-F40-FSは、静かにしっかりと冷却するサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。

風の当たる表面積を増やすためにアルミニウムフィンの横幅を140ｍｍに拡大しました。それにともない、専用設計の静音性に優れたラウンドタイプの140ｍｍPWMファンを採用しています。44枚のアルミニウムフィンにはVGF technology , Air path creating high VEFを採用し、高い冷却性能を実現しています。
メモリーに干渉しづらいAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザインを採用しました。
熱伝導率の高いØ6 mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。
ヒートパイプがCPUに直接接触するHDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。
IntelやAMDの最新プラットフォームに対応しています。

メモリーに干渉しないAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザイン 熱伝導率の高いØ6 mm x 4本のAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザインを採用しています。メモリーへの干渉を最大限防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。 VGF (ボルテックス・ジェネレーター・フロー) technology　（特許） 44枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ボルテックス・ジェネレーター・フロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。 *特許(TW/CN/US/EU) Air path creating high VEF (バキューム・エフェクト) より多くの空気をヒートシンク内に取り込むために、フィンの両サイドにフラップ形状を施したVEF(バキューム・エフェクト)を採用しています。CPUクーラー周りの空気をより多くヒートシンク内に取り込むための最適な気流を作り出すことで冷却効率を高めます。 HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ） 熱伝導率の高いØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用 冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。 専用設計の静音性に優れたラウンドタイプの140ｍｍPWMファンを採用 アルミニウムフィンの横幅を140mmに拡大したことにともない、専用設計の静音性に優れたラウンドタイプの140ｍｍPWMファンを採用しています。PWM制御に対応し、超低速300rpmから最大1200rpmまでの静音重視の低速回転から冷却重視の高速回転の幅広いレンジでPWM回転数制御が可能です。10～23dBAの静音性を実現しながらも、18.11～74.33 CFMの高い風量で、ヒートシンクをしっかりと冷却します。ファンの固定には、金属スプリングのファンクリップを採用しています。簡単にファンを着脱することが可能で、メインテナンス性に優れています。 幅広いフィンとローハイト設計 140mm x 65ｍｍの表面積を拡大したフィンを合計44枚高い精度で組み込むことで、ヒートシンクの大型化およびエアーフローの効率を高めました。大型化はしていますが、CPUクーラーの高さは156ｍｍに抑えられ、PCケースとの互換性が向上しています。ラウンドタイプの140mmファンから生み出される風が、ヒートシンク全体からヒートパイプまで満遍なく当たり、冷却効率を高めています。 Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応 Intel® LGA 2066 / 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 AMD® AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ 製品画像 寸法図 スペック