お久しぶりです。mokichiです。
先日のゲームマーケットお疲れ様でした。来てくださった方いらっしゃいましたらありがとうございます！！自分は用事で参加できなかったんですけどね。。。
前置きはいいとして前回までの何回かは半導体産業を支える技術や問題点について話していました。
今回は久しぶりに実際に作る作業について話していきたいと思います。
今回は半導体ウェハ（ケイ素の結晶を円盤状に切ったやつ）に回路を描く工程について話していこうと思います。
回路の転写（描くこと）にはストッパーという機械を使います。
この写真はストッパーの構造を図にしたものです。
右上の水銀ランプから紫外線を出し、プリズムで反射させながらレンズを何個も通らせて転写します。
図のレチクルという部分には巨大な回路図を縮小印刷したガラスがおいてあり、これを通して回路を転写していきます。
この巨大な回路図が本当に巨大で巨大で巨大なんです！どれくらい巨大かって言うと......
回路びっしり8m×8mです！
この写真は実際に回路が印刷された紙をしき、一つ一つの回路がちゃんと印刷されているか人の目で確認している工程です。
とても大変な作業ですね。。。しかもこのときは1ギガ回路もできていない時代です。現在は128ギガ以上の回路も開発されていますね、現在の回路を印刷したらいったいどれだけの広さになるのか。。。
話は戻ってストッパーの話です。下の方にXYステージがありますね。この部分にもものすごい技術が秘められています。
回路の転写では、一部分一部分を下の図のように転写していきます。
このXYステージは、隙間なく被りなく転写が行われるように限りなく正確にウエハを動かす必要があります。
そのため、ステージは限りなく水平で駆動部分は摩擦をできるかぎり減らす必要がありました。
今回は詳しく話しはしませんが、技術者の汗と知恵がつまっています。興味があったら調べてみてくださいね。
では今回はこの辺で終わろうかと思います。
ばーいばーいーー