こんにちは
まずはじめに謝ります。記事が投稿できないエラー？みたいなので更新できませんでした。すみません。
前回は海外のリードフレームを日本が安価に製造したという話でしたね。
今回はこのリードフレームにつけた半導体に電気を流すための金線を繋がなくてはなりません。この金線を繋ぐ作業をボンディングというのですが、ここにも日本の技術力が光る点があるので紹介したいと思います。
このボンディングを自動化する技術は半導体産業においてとても大切部分となっています。
ボンディングをする機械は日本にある会社とアメリカにある会社でとても厳しいライバル関係にあります。
なぜ日本がアメリカと張り合えるほどの技術を得られたかというと、今回のテーマであるボンディングの自動化がカギになっています。
日本の会社がどのように発展してきたか話していきたいと思います。トランジスタ（半導体機能をする部分）開発当初はボンディングは手作業で行われていました。この会社の開発したボンディングマシンは1人1台必要なため、製造が追いつかないほど売れてゆき、会社は発展していきました。
ボンディング工程での人手の数がトランジスタ生産量を表すくらいに人手が必要でした。それ故に卒業シーズンになると半導体関係者がトランジスタガール（女工的な）を求めて全国を駆け巡ったらしいです。
ここからボンディング自動化の話です。
この日本の会社、ボンディング自動化をアメリカよりも早く達成しました。なぜなら、アメリカは全ての工場を東南アジアに移し、安い労働力を大量に手に入れていたので、自動化には全く興味を示さなかったそうです。それに比べて日本では賃金が高く、自動化に燃えていたそうです。この自動化がうまくいったことでアメリカに差をつけることでできました。
今回はこの辺で終わりです。