おはようございます、mokichiです。
#5でシリコンウェハを切断してチップにするところまでお話ししました。製品にするときにはチップ同士を線（金線など）で繋がなくてはなりません。さらに、繋ぐためにはチップを乗せる台を作らなければいけません。ということでこの台（リードフレーム）の話をしていきます。
↑リードフレーム
この上に半導体チップなどを置いて線で繋ぐ、そうするとコンピュータの心臓が出来上がる。
日本の北九州には当時リードフレーム世界シェア3割の会社がありました。
まずは製造方法。
ニッケルと鉄でてきた帯がプレス機械に通されます。プレス機械には金型があり、1分間に1500回この帯を一つずつプレスしていきます。
以前はエッチングという方法で作られていましたが、金型で安く作ることをこの会社の社長は考えました。
ここからは会社製造の経緯を。
この社長が仕事を始めたのはドッジ不況の真っ只中だったそうです。そんな中取り組んだのがタングステンカーバイドによる精密金型の技術でした。なんだかかっこいい名前ですね。この成功は日本初であり、注文が殺到し会社は成長したそうです。
多少の資金を得た社長はアメリカのシリコンバレーに見聞旅行に行きました。そこで発見したのがリードフレームでした。その当時リードフレームのこともICのことも知らなかった社長が「これひとつでいくらするの？」と聞いたそうです。そしたら200ドル（てきとーに約20000円）と答えられたそうです。このとき社長はこんなの10円もあれば作れるよ、なんて思ったそうです。
反対を押し切って製造されたリードフレームは最初は全く売れなかったそうです。あまりの安さに品質を疑われてしまいました。しかしあるときをきっかけにまたまた注文が殺到！それから会社は大きく成長していったそうです。
日本の技術を真似てそれを超える力はすごいですね。
今回はここまでです！また来週ー！